電源尺寸 187mm(W) x 86mm(H) x 121mm(D)
輸入電壓 100 to 220V+/-10% AC (50Hz+/-5% or 60Hz+/-5%)
輸出電壓 12V+/-5%
Power Consumption < 300W
Redundancy Supported
(Redundant use with DC Unit is prohibited)
Isolation Resistance > 50M ohm
Earth Grounding < 5 ohm
Temperature 0 to 40oC
(-5 to 45oC for 2 hour max/day)
Humidity 10 to 90% (no condensation)
Storage Temperature -20 to 70oC
Storage Humidity 10 to 90% (no condensation)
Atmospheric pressure 86 to 106 kpa
Dust resistance Diameter > 5μm, <3*104pcs/m3
Protection OCP,OVP,OTP
小弟設(shè)計(jì)的都是基于主板的DC-DC的電源,請(qǐng)教各位達(dá)人,這樣的需求采用什么方案比較好?謝謝~
300W AC-DC電源設(shè)計(jì)方案選擇請(qǐng)教
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@javidlee
謝謝高手指點(diǎn),目前手上了解的信息是有一個(gè)國(guó)外產(chǎn)的模塊,但是價(jià)格比較高,現(xiàn)在的設(shè)計(jì)可能直接購(gòu)買現(xiàn)成的模塊,然后后面增加熱插拔保護(hù),溫度保護(hù)的電路.樓上總工熱插拔方面可否指點(diǎn)一二比較好的方案.目前正在看LTC4210的資料.
你需要單路的熱插拔,可以考慮TI的TPS2330/1.這一顆也很容易應(yīng)用.電源用PFC+LLC也很不錯(cuò).
我們目前的客戶是系統(tǒng)電源出48V然后是12V的模塊,后面到板上用DC/Dc自己設(shè)計(jì)或者是模塊電源.這樣的設(shè)計(jì)也很方便.
我們目前的客戶是系統(tǒng)電源出48V然后是12V的模塊,后面到板上用DC/Dc自己設(shè)計(jì)或者是模塊電源.這樣的設(shè)計(jì)也很方便.
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@遠(yuǎn)方一風(fēng)
你需要單路的熱插拔,可以考慮TI的TPS2330/1.這一顆也很容易應(yīng)用.電源用PFC+LLC也很不錯(cuò).我們目前的客戶是系統(tǒng)電源出48V然后是12V的模塊,后面到板上用DC/Dc自己設(shè)計(jì)或者是模塊電源.這樣的設(shè)計(jì)也很方便.
請(qǐng)教一下熱插拔保護(hù)電路里在mosfet的D端和S端之間是否需要增加一些如下圖里L(fēng)s,Ds,Cs等組成的緩沖電路呢?我看了幾個(gè)產(chǎn)家的熱插拔IC的datasheet里都沒有這個(gè),但是在pdf版的PCB版圖上看到了有這樣的電路在mosfet的周圍,故想了解一下,謝謝各位大蝦指點(diǎn)
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@遠(yuǎn)方一風(fēng)
不需要,你可以看一下TI的TPS2331的資料,很簡(jiǎn)單的.
還想繼續(xù)請(qǐng)教一下,做成模塊之后的測(cè)試如
Isolation Resistance > 50M ohm
Earth Grounding < 5 ohm
Dust resistance Diameter > 5μm, <3*104pcs/m3 (此項(xiàng)不知什么意思)
除此之外應(yīng)該還有很多別的測(cè)試的吧?
一般都是如何測(cè)試的呢?是拿到專門的測(cè)試中心測(cè),還是自己購(gòu)買設(shè)備測(cè)試?測(cè)試時(shí)間需要很長(zhǎng)嗎?
謝謝各位高手指點(diǎn).
Isolation Resistance > 50M ohm
Earth Grounding < 5 ohm
Dust resistance Diameter > 5μm, <3*104pcs/m3 (此項(xiàng)不知什么意思)
除此之外應(yīng)該還有很多別的測(cè)試的吧?
一般都是如何測(cè)試的呢?是拿到專門的測(cè)試中心測(cè),還是自己購(gòu)買設(shè)備測(cè)試?測(cè)試時(shí)間需要很長(zhǎng)嗎?
謝謝各位高手指點(diǎn).
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