根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果.LED封裝形式多種多樣.目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED(垂直LED)
Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED,它的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型.由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率.
SMD-LED(表面貼裝LED)
貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,采用了更輕的PCB板和反射層材料,改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳,使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少,目的是縮小尺寸,降低重量.這樣,表面貼裝LED可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半,最終使應(yīng)用更加完美.
Side-LED(側(cè)發(fā)光LED)
目前,LED封裝的另一個重點便側(cè)面發(fā)光封裝.如果想使用LED當LCD(液晶顯示器)的背光光源,那么LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同,才能使LCD背光發(fā)光均勻.雖然使用導(dǎo)線架的設(shè)計,也可以達到側(cè)面發(fā)光的目的,但是散熱效果不好.不過,Lumileds公司發(fā)明反射鏡的設(shè)計,將表面發(fā)光的LED,利用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光,成功的將高功率LED應(yīng)用在大尺寸LCD背光模組上.
TOP-LED(頂部發(fā)光LED)
頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管.主要應(yīng)用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈.
High-Power-LED(高功率LED)
為了獲得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED芯片及封裝設(shè)計方面向大功率方向發(fā)展.目前,能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn).比如Norlux系列大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合,底座直徑31．75mm,發(fā)光區(qū)位于其中心部位,直徑約(0.375×25．4)mm,可容納40只LED管芯,鋁板同時作為熱沉.這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝,發(fā)光效率高,熱阻低,在大電流下有較高的光輸出功率,也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源.
可見,功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長、使用壽命等,因此,對功率型LED芯片的封裝設(shè)計、制造技術(shù)顯得更加重要.
Flip Chip-LED(覆晶LED)
LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)是在PCB基本上制有復(fù)數(shù)個穿孔,該基板的一側(cè)的每個穿孔處都設(shè)有兩個不同區(qū)域且互為開路的導(dǎo)電材質(zhì),并且該導(dǎo)電材質(zhì)是平鋪于基板的表面上,有復(fù)數(shù)個未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電材質(zhì)的一側(cè)的每個穿孔處,單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié),且于復(fù)數(shù)個LED芯片面向穿孔的一側(cè)的表面皆點著有透明材質(zhì)的封膠,該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處.屬于倒裝焊結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管.
按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED的發(fā)光效能近似100%,因此,LED被譽為21世紀新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源.展望未來,廠商必將把大功率、高亮度LED放在突出發(fā)展位置.LED產(chǎn)業(yè)鏈中的襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用需共同發(fā)展,多方互動培植,而封裝是產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下部分,需要大家極大地關(guān)注與重視.

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