問題1:在高溫箱內(nèi),有強迫風(fēng)循環(huán)的情況下,高溫條件下測試產(chǎn)品的元器件溫度,發(fā)現(xiàn)溫度比同樣條件下常溫測到的溫度還低.分析原因是高溫箱的風(fēng)循環(huán)的影響,在這種情況下該如何測試產(chǎn)品的可靠性?
問題2:環(huán)境測試時,環(huán)境溫度是如何定義的?如何測量?
問題3:在對散熱產(chǎn)品進行環(huán)境試驗時,對高溫箱的要求是什么?
問題4:半導(dǎo)體元器件的可靠性如何評估,如集成IC、電源IC等等?
問題5:產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗測試哪些數(shù)據(jù),如元器件的溫升?如何判斷產(chǎn)品環(huán)境可靠性的測試結(jié)果是pass與fail?其判斷標(biāo)準(zhǔn)是什么?比如是元器件的溫度限值?或是產(chǎn)品的壽命?
問題6:對于環(huán)境可靠性測試的時候,針對電源產(chǎn)品如何進行加大應(yīng)力的測試?
電源產(chǎn)品高溫測試
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