眾所周知,LED是因為其發(fā)光效率高(節(jié)能)、壽命長、智能化等優(yōu)點才成為傳統(tǒng)照明的替代品.所以,相當多的LED廠商都很自然地效仿傳統(tǒng)照明的運營模式來運作LED照明.但是,這在根本上是不妥的.LED是一種半導體技術,LED行業(yè)應當遵循半導體行業(yè)的運營模式和市場規(guī)律.
  在LED應用產(chǎn)品中,無論從性能決定因素還是成本因素上看,產(chǎn)品內(nèi)部小小的LED芯片都占據(jù)整個產(chǎn)品的60%以上.而上游的芯片是通過半導體行業(yè)的類IC技術加工而成,具有高自動化、高一致性、高集成度、高研發(fā)成本、低加工成本等特點.這一特點明顯區(qū)別于傳統(tǒng)照明領域.
  LED行業(yè)具有明顯的中游環(huán)節(jié)--封裝組件,而且,封裝環(huán)節(jié)基本上都是采用標準的半導體封裝工藝,如SMT、倒焊等.中游封裝的標準化對于下游應用的多樣化來說是至關重要的.
  具體說來,與傳統(tǒng)照明領域不同,LED照明屬于半導體領域,具有技術密集型、設計與加工可分離、產(chǎn)業(yè)鏈的中上游可標準化等特點.所以,在半導體行業(yè),普遍存在著生產(chǎn)規(guī)模大而生產(chǎn)工藝卻相對標準化的芯片及封裝代工廠,設計公司可以與主導生產(chǎn)的代工廠相脫離,產(chǎn)品設計成本較高、技術更新很快,而產(chǎn)品的代加工成本相對較低.
  對于LED應用廠商來說,中游LED封裝組件的標準化使得下游應用產(chǎn)品具有競爭力的關鍵是如何進行差異化、個性化地設計,如何做到“人無我有、人有我強”.所以,根據(jù)公司自身的資源,如何找到準確的細分市場、如何挖掘潛在的市場機會、如何穩(wěn)固現(xiàn)有的市場份額、又如何創(chuàng)意地開辟新市場是市場部門的關鍵任務.這要求市場人員必須具有廣泛的技術背景,因為應用產(chǎn)品的設計涉及到了相當多的技術領域,如機械、熱管理、電子控制、半導體、光學性能等,甚至會延伸到廣告創(chuàng)意、光影、心理學等領域.
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