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請(qǐng)問(wèn)焊盤和過(guò)孔有什么區(qū)別

我布一個(gè)兩層板,想將TOP層和BOTTOM層的一條導(dǎo)線鏈接起來(lái),那么我究竟是用PAD呢?還是VIA?請(qǐng)告訴一下,謝謝了!
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hfpro
LV.5
2
2009-12-08 18:32
嚴(yán)格來(lái)講用VIA才對(duì),但是實(shí)際使用PAD與VIA做出來(lái)PCB是一樣的效果(前提是PAD做成常用VIA的尺寸).
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