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現(xiàn)在還沒有回復(fù)呢,說說你的想法
wang3668
LV.3
2
2005-12-23 20:17
大俠們,說下你們的做法吧!
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tlyao138
LV.4
3
2005-12-23 20:31
@wang3668
大俠們,說下你們的做法吧!
用禁止布線層畫一個(gè)口就成了
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wang3668
LV.3
4
2005-12-23 20:55
@tlyao138
用禁止布線層畫一個(gè)口就成了
還有其它方法嗎?
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mooner
LV.5
5
2005-12-26 19:18
@tlyao138
用禁止布線層畫一個(gè)口就成了
試過了,怎么不行???
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ningsane
LV.4
6
2005-12-27 11:04
你那并排的四個(gè)方焊盤是不是一個(gè)元器件的封裝呢?如果是一個(gè)元器件的話那就只能修改元器件本身了,在PCBLIB中修改好,然后再來PCB文件中應(yīng)用。
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wang3668
LV.3
7
2005-12-27 14:04
@ningsane
你那并排的四個(gè)方焊盤是不是一個(gè)元器件的封裝呢?如果是一個(gè)元器件的話那就只能修改元器件本身了,在PCBLIB中修改好,然后再來PCB文件中應(yīng)用。
是去掉銅皮,為捍接時(shí)散熱快。
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mooner
LV.5
8
2005-12-27 14:59
@wang3668
是去掉銅皮,為捍接時(shí)散熱快。
我覺得是為了防止PCB板過波峰焊時(shí),焊錫把過孔堵住.
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wang3668
LV.3
9
2005-12-27 15:40
@mooner
我覺得是為了防止PCB板過波峰焊時(shí),焊錫把過孔堵?。?/span>
禁止布線層,我找不到。
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u-571
LV.7
10
2005-12-27 17:09
@wang3668
禁止布線層,我找不到。
keep out。
也可以畫幾個(gè)焊盤堆在一起,我常這么作。
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