1.封裝規(guī)格：2512,2010,1206,0805,2725

2.封裝優(yōu)勢：自己封裝，封裝過程成熟，多次檢測流程， 產品在封裝過程中分為第一道檢測，第二道檢測, 確保產品良率優(yōu)勢，良率高達99%。

3.晶圓優(yōu)勢：選用德國材料

4.參數優(yōu)勢：

4.1.符合ROSH法規(guī)限值

      4.2.低阻抗值（可低至0.5m ohm）

      4.3.精密容差（標準±5%,±1%，也可提供±0.5%)

      4.4耐高溫使用環(huán)境（可達到+275℃)

      4.5.低溫度系數（可低至15ppm/℃以下）

      4.6.低感值（0.5-5nH）

      4.7.熱電耦效應 EMF（可低至1uV/℃)

      4.8.耐高電流使用（大于125A）

      4.9.高功率密度

      4.10.多種外觀尺寸（2512/2010/1206/0805/2725/2728/客制尺寸）

5.工藝優(yōu)勢：

采用合金體，全球首創(chuàng)、業(yè)界唯一電鍍發(fā)明專利，如圖分析

圖示：多面焊接，有利于防止虛焊造成的不良；全金屬膜制程，用專利電鍍合成金屬SMD端子，自動化Trimming電阻制程，高溫不易脫合端子及MARK不易著火。最外層為錫，有助于焊接，錫的下層為Cu,Cu的下層為合金體，Cu與合金體之間是通過專利電鍍合成，比如，在焊接的過程當中，錫當中含有硫酸性液體，對于非升華專利電鍍技術合成的會導致這類液體進入到Cu與合金體的縫隙當中，這樣的后果會使合金貼片電阻不易散熱，產生溫飄過大的不良反應，這些不良反應對于工程師選用設計電路過程當中都是相當不利的，所以升華的專利電鍍技術可以克服這類狀況發(fā)生，這種結構可以有效地將熱量傳導給周圍環(huán)境,保證了電阻器具有非常低的熱內阻，由于Cu和合金體被電鍍合成，就會克服因兩種不同材料而使之產生更高的溫度差異，這種溫度差異都會使TCR出現變化，這樣電阻就可以在非常高的溫度下滿負荷工作，在很高的溫度下才出現功率折減;同時,電阻材料的溫度可以維持在較低水平,這就可以有效改善電阻的長期穩(wěn)定性和因溫度而引起的阻值變化.將更有利于合金貼片電阻在實際電路中應用而贏得更大的產品應用優(yōu)勢。

6.產品參數對比：

標注：D= ±0.5 %；F= ±1%；G= ±2%；J= ±5%