多層片式陶瓷電容器MLCC（貼片電容）的裂紋及其產生原因已探討多年，存在裂紋的電容往往表現(xiàn)為漏電流上升、間斷性的開路或短路，亦有表現(xiàn)為無不良質量的情況，常見的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。某些時候在某些應用場合和能量條件，這些缺陷會導致災難性失效。事實上裂紋會發(fā)生在SMT表面貼裝過程中的元件拾放、焊接和焊接后手工分拆裝配過程，掌握應用裝配過程和最終產品組成對避免裂紋是非常必要的。
過去二十年，主要工作是改變電容發(fā)生裂紋的情形，改良的SMT吸拾、放置和裝配，事實上已切斷了引起裂紋的的源頭。隨著機器設備設計人員明顯感受到電容裂紋的嚴重性，并把它從其中一個源頭上消除。
上板時焊接條件不當是MLCC裂紋產生的重要原因。陶瓷貼片電容（MLCC）陶瓷和金屬的結合體。陶瓷體部分熱傳導性極差，受到急冷和急熱的情況下，陶瓷體容易產生宏觀裂紋。金屬內電極部分的熱傳導性很好，熱膨脹系數(shù)較大，在受熱的情況下，金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況，從而出現(xiàn)內部應力，容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC現(xiàn)況更為明顯。所以在焊接時需要特別注意以下幾點：預熱時間要充分、預熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低。
波峰焊設備的制造商和用戶現(xiàn)在能更好地掌控產生熱沖擊的源頭，大部分的波峰焊機器具有足夠的預熱控制且已經把裂紋源頭最小化（除大規(guī)格尺寸外，如1812（4525）以上，或是厚型產品，厚度大于1.25mm）。
但近年來伴隨我們的是PCB板彎曲引起的電容裂紋，在焊接后手工分板過程和測試、裝配過程，工業(yè)標準集團和生產商現(xiàn)有的彎曲標準規(guī)范是以前為引線型陶瓷電容做的，但PCB彎曲度或撓度經常超出片式電容器的承受范圍。
今天同過去一樣，板彎曲是引起電容裂紋的最主要原因，設計者必須理解PWB（印刷電路板）設計是如何影響裝配和可靠性的。片式陶瓷電容必須與易彎曲部分隔離，諸如板角、板邊、連接器，大體積元件如電感（變壓器）和安裝孔。
JIS-C-6429和CECC32100中抗彎曲試驗用于評測片式電容端頭到瓷體的性能。該測試標準下，一塊厚1.6mm的測試板，長90mm，電容通過回流焊，焊接后板中心平行于長軸，背面的沖頂力以1mm/second的速度施加，通過連續(xù)測試容量監(jiān)控用于觀測是否發(fā)現(xiàn)缺陷和容量下降。
很難克服PCB向下彎曲問題，因為固定夾具難以保證PCB板不彎，此外在PWB上芯片端頭周圍位置也是不連續(xù)的。在PCB設計過程中應做一些調整去減少彎曲裂紋。
PCB彎曲引起的電容裂紋
是的..