一般情況是 換用的高頻整流器的功率不足  應(yīng)該換用100%的同樣的功率整流器 應(yīng)該鍍出來的的工件比可控硅整流器的效果好的多

輸入整流橋后L+C濾波,輸出加L平波.

當(dāng)然,這里的C不是小容量無極電容,

是根據(jù)電源容量大小配置合理的L+C.

以上只針對高頻電源鍍硬鉻而言.

常見普通高頻電源用來鍍硬鉻不但慢,而且硬度不達(dá)標(biāo).

主要是工件在電化過程中析氫嚴(yán)重,鉻化顆粒粗,往往還有常見的"白點(diǎn)"

使用普通的高頻脈沖電源鍍件在鍍液中進(jìn)行著金屬的晶界腐蝕、

選擇性腐蝕，應(yīng)力腐蝕等綜合性過程，其結(jié)果加劇了工件表面的微觀粗糙程度。

同時(shí)，自腐蝕過程中的析氫在表面上生成超過平衡數(shù)量的吸附氫，加劇了鍍層氫脆...

高頻整流器和可控硅整流器的使用差別,你這問題產(chǎn)生是人為的,

現(xiàn)在的很多高頻電鍍電源并不重視這些.

價(jià)格是決定一切的.

至于其它的,你懂的....