請(qǐng)教灌封膠問題
各位，我是做HID電子整流器的，為了散熱，整流器里灌了黑膠，但是這個(gè)黑膠電氣性不好，控制板經(jīng)常受影響，請(qǐng)教各位，這種大功率的整流器大家都是怎么解決散熱的？有沒有哪位推薦下好的黑膠？
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愛科的還可以，用了一年多了 你可以上他們網(wǎng)站選那種雙組份的 www.akjxsos.com
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@笨小孩1114
問題如何解決的呢？樓主
google_protectAndRun("render_ads.js::google_render_ad", google_handleError, google_render_ad);專業(yè)生產(chǎn)軟性硅膠導(dǎo)熱片
深圳市圳之星科技有限公司是經(jīng)政府批準(zhǔn)注冊(cè)的科技型有限公司，專業(yè)致力于導(dǎo)熱、絕緣及防震材料的研發(fā)與生產(chǎn).
我公司成功研發(fā)高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠絕緣墊。絕緣與導(dǎo)熱是一對(duì)矛盾，金屬是良好的導(dǎo)熱體，同時(shí)又是很好的導(dǎo)電材料，有一個(gè)特性，導(dǎo)熱越好的導(dǎo)電也好，如金銀等。要做到導(dǎo)熱又絕緣就不是件容易的事了.硅膠是很好的電氣絕緣材料，但本身是不導(dǎo)熱的，利用其物理惰性特征，如何將其加工成柔軟方便使用的片材，又有良好的導(dǎo)熱能力呢？
首先，就要以硅膠為基料，填加不同的氧化鋁、氮化硼這類有良好絕緣和導(dǎo)熱性的粉末材料，按一定比例，經(jīng)特殊工藝，使軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊內(nèi)部分子間大小填充緊密、嚴(yán)實(shí)，達(dá)到高密度，有利于在導(dǎo)熱時(shí)分子間的熱傳遞。
另一方面，為了達(dá)到環(huán)保要求，就要選擇高精度的粉末填加物，不能含有鉛、汞等元素的有害物質(zhì)。
第三，還有阻燃要求，就不能有含溴等易燃成份材料。
第四，溫度的適用要求，所以對(duì)所用的填加的材料要考慮環(huán)境溫度對(duì)它們物理特性的影響。
第五，雖密度大，但要保證其柔軟，富有彈性，能很好地填充發(fā)熱件與散熱器件間的空隙，對(duì)硅膠的選用和填加的粉末的顆粒大小及量要有所控制。
綜合各方面需求，經(jīng)研發(fā)人員不懈努力，大量實(shí)驗(yàn)，終于取得成功，并已投入大批量生產(chǎn)，得到了許多著名電子制造廠商青睞和肯定。我廠SPE系列產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)已達(dá)2.45W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求的基本上都可以使用.長寬規(guī)格是400x200mm,工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm厚度一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm厚度不同為的是讓設(shè)計(jì)者方便選擇PCB板或發(fā)熱功率器件的位置，以便能很好地與設(shè)備外殼緊貼. 軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊已通過SGS公司有關(guān)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)及UL公司相關(guān)安規(guī)商業(yè)檢測(cè)。工作溫度在-50℃～220℃之間,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料 ，使用方便撕開保護(hù)膜一貼即可,平整光滑。又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時(shí)還起到減震絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)》
散熱風(fēng)扇、散熱片、導(dǎo)熱材料一個(gè)也不能少
電子功率器件散熱系統(tǒng)是在發(fā)熱體上+導(dǎo)熱材料+散熱鋁片+風(fēng)扇，我公司專業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品就是發(fā)熱體與散熱片間的導(dǎo)熱材料—軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊
聯(lián)系人：王女士聯(lián)系電話：15321306275
QQ: 1414339008
電子郵件：mmdwyyx@126.com歡迎您來索取樣品，我們免費(fèi)送樣品給貴公司檢測(cè)
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朋友，很誠心的為你推薦北京肯瑟公司生產(chǎn)的電源灌封膠。
KenseerSE900系列灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件。在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動(dòng)的消除。硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來自臭氧及紫外線的劣解，并具有良好的化學(xué)性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封膠低成本，優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過程中不放熱，沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，可修復(fù)性，深層固化成彈性體。
技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng)目 SE909 SE908 SE907 SE901 測(cè)試方法 組分 A/B A/B A/B A/B 外觀 黑/白 灰/白 白/白 透明/透明 混合后粘度CP 6000 4000 5000 1000 ASTM D2196 比重g/cm2 1.54 1.7 1.5 0.98 ASTM D792 物理性能 硬度 A（Shore） 65 58 65 20 ASTM D2240 抗拉強(qiáng)度Mpa 3.5 1.5 2.8 0.5 ASTM D412 伸長率% 35 30 40 90 ASTM D412 撕裂強(qiáng)度Kg/cm 0.4 0.5 0.35 0.15 ASTM D642 熱導(dǎo)率W/m-k 0.3 0.8 0.32 0.1 ASTM D5470 線收縮率m/m 0.0035 0.004 0.0035 0.002 熱膨脹系數(shù)m/m 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4 體積電阻率ohm-cm 2X1014 1X1015 2X1014 0.1X1013 ASTM D257 絕緣強(qiáng)度KV/mm 27 15 27 18 ASTM D149 適用溫度范圍℃ -55~200 -55~200 -55~200 -55~200 貯存期（月） 12 12 12 12
注：顏色、硬度及系數(shù)等可根據(jù)客戶要求定制。
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@kenser
朋友，很誠心的為你推薦北京肯瑟公司生產(chǎn)的電源灌封膠。KenseerSE900系列灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件。在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染及應(yīng)力和震動(dòng)的消除。硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來自臭氧及紫外線的劣解，并具有良好的化學(xué)性能。特性：KenseerSE900系列灌封膠低成本，優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過程中不放熱，沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，可修復(fù)性，深層固化成彈性體。 [圖片] [圖片]技術(shù)參數(shù)：項(xiàng)目SE909SE908SE907SE901測(cè)試方法組分A/BA/B A/BA/B外觀黑/白灰/白白/白透明/透明混合后粘度CP6000400050001000ASTMD2196比重g/cm21.541.71.50.98ASTMD792物理性能硬度A（Shore）65586520ASTMD2240抗拉強(qiáng)度Mpa3.51.52.80.5ASTMD412伸長率%35304090ASTMD412撕裂強(qiáng)度Kg/cm0.40.50.350.15ASTMD642熱導(dǎo)率W/m-k0.30.80.320.1ASTMD5470線收縮率m/m0.00350.0040.00350.002熱膨脹系數(shù)m/m1X10-41X10-41X10-41X10-4體積電阻率ohm-cm2X10141X10152X10140.1X1013ASTMD257絕緣強(qiáng)度KV/mm27152718ASTMD149適用溫度范圍℃-55~200-55~200-55~200-55~200貯存期（月）12121212注：顏色、硬度及系數(shù)等可根據(jù)客戶要求定制。
接上
我們非常重視您的意見和需求，希望確保您能方便，快捷找到您所需要的信息。我們期待能為您所提出的所有問題和建議做出最大可能迅速和完整的答復(fù)。所以請(qǐng)通過以下方式聯(lián)系我們。
聯(lián)系人：李先生
電話：13439954065
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