哦,是聽錯了.原來是從reliable MTBF上說的,磁反饋壽命更長.

是的,由于光藕存在壽命短的問題,現(xiàn)在新模塊都不贊成用光藕,我也在關注這一塊.,power electronics這本書上也提到了磁反饋.

有很清楚這方面的高手請多指點.

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壽命短是肯定的;我只是知道在航天上面,因為抗輻噪的問題,不選擇光耦是有道理的.但是磁反饋我沒有做過,但是知道速度應該不如光耦,價格也貴.
shower,你說的那本書上怎么講的呢?

INTERPOINT的模塊是怎么做的?

第二代基本都是磁反饋的;因為應用領域不同,對可靠性要求更高,比如壽命、穩(wěn)定性等等,所以選擇磁反饋.但是不能就說光耦反饋不好.

不是指變壓器的輔助線圈吧?如果這樣精度不高的呀.
有沒有這方面的資料?

光偶在高溫下的誤動作與其三極管側的穿透電流在高溫下變大有關.磁反饋要可靠得多.

不是;是輸出側的控制反饋回路.從secondary VCC取樣的.

有沒有應用的電路圖?

光耦在我的印象里溫度越高,傳輸比越小.

是,我覺得光耦的很大的缺點就在于此.

哎,那本書全英文的,還沒仔細讀過呢,我去好好看看

不過現(xiàn)在新一帶電源都是主張用磁反饋的

趕快研究吧;差不多了給大家講講.

書全名叫啥?

光耦在高溫下CTR會變小,而且其它的原因,比如老化也會影響CTR.
變得太小了會導致運放飽和.

言之有理.莊主做過磁反饋的沒有?我沒有做過

也沒有用過.
磁反饋的成本肯定會高,一般不會輕易用.

摟主做過嗎?可以發(fā)一些相關的資料上來大家分享嗎?

呵呵;沒有做過.

有類似的資料嗎?

UC1901就是專門用于磁反饋的芯片

3901的精度好像不是很好,有沒有其他的方案,或者原理性的介紹的書啊, 在線等

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副邊控制,通過隔離驅動芯片驅動原邊.不需要反饋信號在原副邊傳遞.

這樣的話就必須準備一個獨立的輔助電源,體積開銷要增大啊~
一般需要磁反饋的地方都不太介意成本(比如軍用高可靠產品),當很多應用對體積都比較敏感的~這個問題好像不太好解決~

是需要獨立的輔助電源,許多高功率密度的模塊也有獨立的輔助電源,我認為這不是大問題.大概一個RM5或RM6的磁芯不覺得很大.

這樣的話,次級控制的電源是否更適合中功率以上的應用?我理解,因為在小功率應用中(5~15W),感覺由于獨立的輔助電源不可能太復雜,因此損耗(特別是開關損耗)就會比較大,這就會影響電源的效率.如果主電路采用的是象單管有源鉗位正激變換這樣的結構的話,輔助電源的硬件開銷就幾乎和主電路相當了,感覺就不怎么劃算.不知道這樣理解對不對.
我現(xiàn)在在作一個電源模塊的方案,原來也是想在次級控制,后來因為輔助電源電路規(guī)模和主電路相差不多而改采用原邊控制.也可能是我沒有找到合適的輔助電源拓撲??或者有低成本的軟開關控制器??輔助電源的問題我曾經郁悶了一段時間,最后放棄了次級控制.