IGBT的飽和壓降在做保護時一般取多大的值?例如:FGL60N170 TYP是5V,MAX是6V
還有怎么不能上圖了?
IGBT的飽和壓降在做保護時一般取多大的值?例如:FGL60N170 TYP是5V,MAX是6V
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IGBT 飽和壓降Vsat實測值和官方參數(shù)對比
在國內電子市場上,魚目混珠的產品太多,特別是大功率的IGBT,全新的和翻新的很難分辨出真假,標稱的飽和壓降參數(shù)和實際的參數(shù)相差較大。工程師容易測試IGBT是否順壞,但是難測試大電流情況下IGBT的表現(xiàn)情況。如果采用多個IGBT并聯(lián)工作,即使是同一批次的產品,由于個體差異,大電流情況下的Vce壓降千差萬別,無法很好實現(xiàn)均流。如果能夠真實測量大電流情況下,IGBT的實際壓降,使用IGBT到實際產品時,能夠大大的提高產品的可靠性。當然,本產品可以再采購時使用,準確分辨IGBT真?zhèn)危乐官I到次品。
廠家給定的參數(shù)為400A時,對應輸出電壓為2.5V@ Vgs=15.0V,對應的管子熱量損耗為1000W。如果工程師安裝這個特性曲線進行散熱設計,選擇多大的散熱片,選擇多大的風速都是可以計算出來的。這些當然是理想的情況了,實際上,廠家給出的管子特性曲線都是真實的IGBT的實際測試曲線,但是那些IGBT是經過挑選的,一批里面最好的管子,這樣在銷售的時候才有競爭力,你會去買一個同樣電流,壓降更大的管子嗎?當然不會,選擇性能好的才是最佳選擇呀!本人也是工程師,在此深受其害。記的在做一個30V1200A的36kW恒流恒壓電源的時候,本人采用了移向全橋結構,如下圖。
圖1 移向全橋結構
使用uc3875作為主控芯片,當滿功率測試時,器件都工作在了軟開關階段了,扇熱片發(fā)熱厲害,分析一下,這個時候只有剩下導通損耗了呀。多次懷疑自己的開通時序問題,但是都沒有發(fā)現(xiàn)問題,經過長時間的折騰,測試IGBT的特性,發(fā)現(xiàn)問題是IGBT的管壓降比官方參數(shù)高,官方2.0V,實測2.8V,時間高0.8V,多么可怕。
這里使用艾克思科技的IGBT-1200A型測試儀來測試,CM400HA-24HA型IGBT來說明問題,器件參數(shù)如下圖所示。
圖2 IGBT外形圖和參數(shù)圖
測試器件為CM400HA-24H@Vgs=15.0V,得到的曲線如下圖:
下表將測試數(shù)據(jù)和官方數(shù)據(jù)進行比較,
電流(A) |
電壓(V) |
官方數(shù)據(jù)(V) |
0 |
0.032 |
0 |
162.8 |
2.264 |
1.9 |
319.5 |
2.774 |
2.4 |
482.4 |
3.208 |
2.6 |
639.1 |
3.598 |
2.85 |
802 |
4.004 |
3.2 |
1001 |
4.526 |
無 |
1097.4 |
4.8 |
無 |
1200 |
5.116 |
無 |
通過比較發(fā)現(xiàn):官方數(shù)據(jù)僅供參考,數(shù)據(jù)優(yōu)化后非常美,實際上達不到標定參數(shù),如果按照官方給定的參數(shù)設計散熱量的話,你就相差50%,后果嚴重,模電工程師不但需要具備看英文參數(shù)手冊的能力,還需要具有準確的判斷手頭上的IGBT真實參數(shù)的能力,哈哈哈模電工程師就是一個需要資歷、經驗的崗位。
回想我的一個朋友曾經使用IGBT做并聯(lián),獲得更大的電流容量,在實際的操作中,損失傷亡較大。后來我去幫忙解決問題,發(fā)現(xiàn)主要問題是IGBT的Vsat問題,當使用儀器測試好器件的Vsat后,然后使用相同批次,相同Vsat的IGBT并聯(lián)后,一切都工作正常了。結論是:同一批產品,igbt不像mos管的參數(shù)那么標準,差別較大,并聯(lián)更需謹慎。
好帖子,怎么沒人頂啊
IGBT的飽和壓降Vce(sat)對使用影響很大,除了影響損耗外還對飽和有影響
并聯(lián)影響更大
好貼