我在網(wǎng)友上傳的PCB設(shè)計規(guī)范中有見到以下描述.
現(xiàn)在我這里也出現(xiàn)使用錳銅絲作為電流取樣,結(jié)果過爐后的結(jié)果不理想
標(biāo)準(zhǔn)為15A 偏差為+0.2A/-0.7A, 很難達(dá)成一致.
我不明白‘焊盤要做成非金屬化’是何意?還請各位賜教
PCB 工藝設(shè)計規(guī)范
5.3.6 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那么焊接后,焊
盤內(nèi)的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確.
錳銅絲 電流取樣很難達(dá)成一致
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@webtianxia
那末如果我要更改這個過孔,是不是應(yīng)這樣處理當(dāng)初我們設(shè)計這個錳銅絲形成的取樣電阻,做樣品是通過的,但量產(chǎn)就問題多多.如果不做金屬過孔,過錫爐時怎樣能夠透錫到正面來了?(兩面都有銅箔,因電流為15A,故不能去掉正面銅箔)百思不得其解.
1.改電路,在采樣放大環(huán)節(jié)增加放大倍數(shù)調(diào)節(jié)電路
2.反復(fù)試驗(yàn),使用金屬化過孔下使用不同的錳銅絲長度統(tǒng)計試驗(yàn),找到一個最合適的長度,單靠計算不行的.注意過錫工藝的一致性.
2.反復(fù)試驗(yàn),使用金屬化過孔下使用不同的錳銅絲長度統(tǒng)計試驗(yàn),找到一個最合適的長度,單靠計算不行的.注意過錫工藝的一致性.
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@webtianxia
我們現(xiàn)在主要是采用使用鐵片墊高此元件來控制.但是錳銅線此材質(zhì)本來吃錫就不是很好,且易氧化,導(dǎo)致上錫量不標(biāo)準(zhǔn),從而造成取樣不準(zhǔn).我現(xiàn)在的想法是將PCB正面的錫盤使用綠油覆蓋,這樣過錫爐時就會只有一面會上錫(即過錫爐的那面)不知可否?
用鐵片墊高很費(fèi)時,設(shè)計的時候就應(yīng)該有擋片吧,看我圖
不好上錫,我們是在前制程先對錳銅線上錫,再作業(yè)!
希望對你有用!
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不好上錫,我們是在前制程先對錳銅線上錫,再作業(yè)!
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