此 項(xiàng)BCD技術(shù)能夠有效整合先進(jìn)邏輯、模擬、高電壓以及場(chǎng)效型晶體管（FET type transistor），而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦等行動(dòng) 產(chǎn)品的需求；同時(shí)，0.13微米BCD技術(shù)可透過(guò)降低導(dǎo)通電阻Rds（on）大幅提升電源管理芯片的效能，提供客戶更具節(jié)能優(yōu)勢(shì)的集成電路設(shè)計(jì)。
Dialog公司總執(zhí)行長(zhǎng)Jalal Bagherli博士表示：“藉由與臺(tái)積電密切的合作，我們?nèi)ツ晷酒鲐浟吭黾?1%，而且當(dāng)整個(gè)模擬產(chǎn)業(yè)往12吋晶圓生產(chǎn)的方向發(fā)展時(shí)，雙方在BCD技術(shù)上持續(xù)保持合作，加速開(kāi)發(fā)下一世代電源管理芯片，以奠定領(lǐng)先的地位。”
臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示：“Dialog公司擁有先進(jìn)的電源管理技術(shù)，能夠延長(zhǎng)行動(dòng)產(chǎn)品的電池壽命，提供消費(fèi)者絕佳的使用經(jīng)驗(yàn)。與Dialog如此優(yōu)異的公司合作，臺(tái)積電將持續(xù)提供客戶先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)，我們非常榮幸能夠支持Dialog公司使用0.13微米技術(shù)續(xù)創(chuàng)佳績(jī)。”
配 合臺(tái)積電0.13微米BCD技術(shù)的各種硅IP已完成開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，可應(yīng)用于Dialog公司下一世代的電源管理芯片，提供行動(dòng)產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能， 第一批產(chǎn)品可望于今年年底前推出。藉由雙方長(zhǎng)久以來(lái)的合作，Dialog公司提供優(yōu)異的低耗電技術(shù)，滿足客戶對(duì)電源管理效能的需求，達(dá)成產(chǎn)品迅速上市的目 標(biāo)。
