厚膜和薄膜指的是制造工藝,可統(tǒng)稱混合集成工藝. 而不是指的電源IC.

厚膜工藝是采用漿料印刷燒結(jié)的方式將導(dǎo)體和電阻附著在陶瓷基板(類似與SMT工藝中的PCB板)上作為電路的載體.

薄膜工藝則是采用蒸發(fā)濺射刻蝕的方式將導(dǎo)體和電阻在陶瓷基板上成型. 薄膜工藝的分辨率可以做到0.1mm~0.15mm以下,而厚膜一般在0.25~0.3mm以下.薄膜電阻比厚膜電阻更穩(wěn)定,溫漂時漂較小, 當(dāng)然成本也比厚膜貴.