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核桃設(shè)計分享
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PCB中鋪銅中該選擇十字連接還是全連接?

十字連接(又稱熱焊盤和熱敷焊盤),指的是僅僅在焊盤的四個方向通過細(xì)窄的銅箔通道與鋪銅連接,如下圖所示:

全連接,指的是焊盤與鋪銅之間采用完整的銅箔進(jìn)行覆蓋,形成360°全包圍連接,如下圖所示:

在PCB設(shè)計中這兩種方式需按情況進(jìn)行使用:

一般來說整板鋪銅多數(shù)采用的都是十字連接,這樣做的原因主要考慮到后期焊接和維修問題,如果采用全連接,加工焊接時由于焊盤散熱過快,很容易導(dǎo)致虛焊和后期維修的困難。

十字連接和全連接對比如下:

十字連接的優(yōu)點:

(1)焊接時受熱均勻,降低虛焊的概率。

(2)便于手工焊接和維修拆卸。

(3)十字連接的細(xì)線可吸收銅箔與基材因熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力,降低焊盤脫落風(fēng)險。

(4)特別適用于回流焊、波峰焊等自動化工藝,確保焊點均勻加熱。  

十字連接的缺點:

(1)載流能力弱,不適合大電流場景。

(2)銅箔面積減少可能導(dǎo)致散熱效率下降。

全連接的優(yōu)點:

(1)載流能力強(qiáng),適合大電流和高功率的場合。

(2)熱平衡性,散熱能力強(qiáng),使器件熱量更加均勻。

全連接的缺點:

(1)手工焊接時散熱快,導(dǎo)致焊錫溫度不夠,化錫程度低,很可能會導(dǎo)致虛焊。

(2)維修時拆卸比較困難。

使用建議:

(1)GND過孔建議采用全連接,以保證銅皮的完整性。

(2)貼片焊盤優(yōu)先采用十字連接,特殊情況下可以通過加走線或者采用全連接的方式。

  在PCB設(shè)計中,需要綜合考慮電氣性能和后期的問題,不能一概而論,需要具體情況具體分析。實際設(shè)計中需根據(jù)電流需求、散熱條件、生產(chǎn)工藝綜合選擇,高頻場景建議優(yōu)先采用十字連接,大電流場景可權(quán)衡全連接與十字連接的利弊。

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