在高速板卡领域，板卡的堆叠方案非常重要，堆叠的方案选择合适，板子的性能可以发挥的更好。
方案表格：
对于上面的4个方案，核桃优先选择方案3和方案4。从上面的表格可以看的出来，方案3和方案4都是3个的信号层，方案2和方案1都是4个信号层，那为什么不选择方案1和方案2？
核桃个人的想法：方案3和4虽然少了一个信号层，但却有方案1和方案2无法具备的优势：
①每一个信号层都能与内电层紧紧相邻，并且中间的内电层也隔绝了各个信号层之间的串扰。
②方案3和方案4的L3层信号层相邻电源层和GND层，可以很好的传输高速信号，可以有效的隔绝外部的干扰，使高速信号更加稳定，EMC性能更佳。
③方案3和方案4的电源层和GND层都是紧密相邻的，加强了耦合。
方案1和方案2的劣势：
①方案1电源层和GND层相隔较远，无法很好的耦合。
②方案2相邻的TOP,L2与L5,BOT都是相邻的信号层，会存在信号之间的串扰。
③没有较好的参考平面，参考平面完整性不够。总结：对于信号不是很多的，性能要求第一的，方案3和方案4是首选。对于信号多，而且要求成本高的，可以选择方案2和方案1。不过通常情况下，选择方案3和方案4的都是占大多数。