EFT標準測試的試驗是脈沖施加在電源線和參考接地板之間。

對于長度大于3m的I/O電纜、信號電纜或數(shù)據(jù)電纜，通常也要使用容性耦合夾進行測試，如下圖所示。

在大多數(shù)情況下，被測試的產(chǎn)品出現(xiàn)EFT問題是由濾波不充分產(chǎn)生的。對于適用于較低頻率的濾波器，即使具有很強的濾波作用，由于其布局的問題和附近的交叉能量耦合，因此也可能在EFT產(chǎn)生干擾頻率范圍內(nèi)不起作用。

I/O線、信號線和數(shù)據(jù)線EFT測試的不合格，通常是由連接器端口缺少濾波或缺少瞬態(tài)抑制或接地設計問題而導致的；如下圖所示。

（1）I/O連接器外殼和產(chǎn)品殼體之間的搭接阻抗不夠小。

（2）電纜屏蔽層與外殼或屏蔽殼體的搭接不正確或搭接阻抗太大。

（3）電源線濾波器的濾波不充分。

（4）信號線、數(shù)據(jù)線、所有類型的輸出線和所有互聯(lián)電纜的濾波不充分或缺少防護設計。

（5）關鍵電路處射頻旁路不夠好，如CPU的復位線。

（6）EFT為高頻現(xiàn)象，那么外殼不正確的屏蔽、測試線纜與其他線纜的交叉耦合噪聲或各種寄生效應都可能會產(chǎn)生問題。

（7）由于EFT的高頻特性，其電路或系統(tǒng)中的地走線、地回路、接地點的位置在電路板設計上就非常關鍵了。

典型的失效模式

（1）系統(tǒng)重啟

（2）模擬或數(shù)字電路出現(xiàn)故障

（3）顯示屏上出現(xiàn)錯誤的數(shù)據(jù)

（4）數(shù)據(jù)丟失

（5）數(shù)據(jù)傳輸停止、變慢或中斷

（6）高誤碼率

（7）產(chǎn)品的狀態(tài)發(fā)生改變

（8）電路受到故障

故障診斷與整改

在大多數(shù)情況下，EFT的故障診斷過程如下：

（1）通常檢查電纜的屏蔽層與外殼或殼體是否搭接良好，理想情況下，它應與殼體的屏蔽層進行360度的搭接。

（2）確保所有I/O電纜連接器的外殼與EUT的殼體進行3600的搭接。這是經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。

（3）電源線已進行濾波但濾波不好。或者就沒有進行濾波。那么可以加裝一個外置的電源線濾波器。

在理想的情況下，所有的I/O端口及直流（DC）電源或交流電源都應進行合適的濾波。對于I/O端口比如USB、以太網(wǎng)，通常應使用為其設計的共模扼流圈、瞬態(tài)防護裝置或濾波器可以解決出現(xiàn)的任何問題。否則，I/O電纜或電源線電纜能將所產(chǎn)生的EFT電流脈沖完全地傳輸進電路。

如果I/O電纜、信號電纜或數(shù)據(jù)電纜存在問題，則應考慮以下措施：

（1）確保電纜屏蔽層與金屬殼體進行了很好的搭接。

（2）確保連接器外殼與金屬殼體進行了很好的搭接。

（3）在所有信號線或電源線與PCB的信號返回路徑之間加裝電容1～10nF。

（4）在所有信號線上加裝共模扼流圈-為數(shù)據(jù)線所設計的。大多數(shù)質量好的以太網(wǎng)連接器內(nèi)部都有共模扼流圈。

（5）在任何可疑的輸入或輸出接口上加裝簡單的低通RC濾波器。串聯(lián)電阻為47～100Ω，輸入和信號或電源返回路徑之間的電容推薦值為1～10nF。

（6）如果連接器有未使用的插針，應把所有這些插針與EUT內(nèi)部的殼體進行連接。浮地的插針會把輻射能量交叉耦合給其它電路，而與殼體搭接的插針能在連接器內(nèi)部建立某種類型的屏蔽層。

注意：當EFT干擾信號通過耦合方式到達電路板內(nèi)部的時候，如下圖所示：

注意：PCB的設計地走線，地回路，接地的位置 設計就是解決抗擾度EFT設計最關鍵的設計方法與思路。

目前行業(yè)內(nèi)最典型的EMS敏感度的設計也都跟這個結構圖相關聯(lián)。

產(chǎn)品問題的發(fā)生也是跟我們產(chǎn)品設計可靠性相關聯(lián)的。

更多的電子產(chǎn)品電路可靠性設計系列，會逐漸為大家解開這些設計方面的坑，讓電子設計工程師少走彎路，敬請關注！