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上周三（5/28）看到相關(guān)新聞?wù)f道：德國西門子公司的電子設(shè)計自動化（EDA）部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務(wù)。作為三大EDA供應(yīng)商之一，這個消息很有導(dǎo)向意味。其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys

這本書的體量不大，整體以測試數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，講述過孔、過流和溫度等相關(guān)問題。第一個問題是關(guān)于銅厚的，產(chǎn)品的疊層設(shè)計，0.5oz對應(yīng)的厚度是0.6mil，1oz對應(yīng)的厚度是1.2mil，奇怪的是將其用公制m

明天，4.23日是世界讀書日，推薦一本關(guān)于電源完整性的入門書籍。這本書有針對電源完整性的整個基礎(chǔ)知識體系，總結(jié)下來分為以下幾點：電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）噪聲標準①噪聲源分為三大類：反射噪聲、串擾和電源分

1、目前使用的插槽DIMM（Dual In-Line Memory Module）遇到的問題：DIMM支持的速率問題（SODIMM最大支持7200MT/s），DDR5已支持6400MT/s，性能問題迫

前面有提過，單端信號與差分信號的最大區(qū)別是抗干擾性。單端信號在單根線上傳輸，信號線和返回路徑會存在一個信號電壓；差分信號在差分對上傳輸，除了各自的單端信號，還有兩條信號線存在電壓差。信號的傳輸除了電壓

前面說的都是無耦合，也就是理想情況。實際的情況，差分對是有耦合，簡單來說，耦合的產(chǎn)生就是相互之間的互容互感產(chǎn)生的。那么有耦合的情況，說說兩個相關(guān)問題：返回路徑問題差分對其中一條線的返回路徑可不可以是另

《高速電路設(shè)計實踐》這本書學習過，最近翻看了高速電路系列第二本《高速電路設(shè)計進階》，列了點小結(jié)：①溫度、濕度對產(chǎn)品性能的影響，文中舉了 低溫下電子設(shè)備啟動異常 的例子，原因就是電容的溫變特性，也列舉了

差分對與差分信號從理論上說，差分對可以是任意兩條傳輸線。這兩條傳輸線沒有要求，不一定需要緊耦合；這兩條傳輸線不一定傳輸差分信號，可以傳輸單獨信號；這兩條傳輸線之間如果有耦合，會相互影響。差分對和差分線

頻域S參數(shù)表現(xiàn)的是無源結(jié)構(gòu)的特性，這個無源結(jié)構(gòu)可以是連接器，可以是過孔，還可以是傳輸線，S11反映的就是無源結(jié)構(gòu)的反射情況，說到反射，究其原因就是阻抗匹配的問題。說到阻抗匹配，TDR（Time Dom

差分S參數(shù)還有還有一個特征：模態(tài)轉(zhuǎn)換。組成差分對的兩條傳輸線在互連時的任何不對稱都會引起模態(tài)轉(zhuǎn)換，這里的任何不對稱，可能是互連的長度不同，可能是兩條傳輸線各自周圍的介電常數(shù)不同，出線區(qū)域的線寬不同等等