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支持,單管與模塊從芯片面積和散熱條件根本沒有可比性50A/1200V的IGBT芯片面積大約為100而60A1200V單管的芯片面積為40  散熱面積就更不用說了,至于說并聯(lián),恰當(dāng)?shù)谋扔骶褪菦]有困難創(chuàng)造困難.有誰把單管焊機(400A以上)做到了2000臺以上,請站出來,一臺兩臺樣機就不要說了.

拋開數(shù)字化不說,國內(nèi)做多功能焊機的不多,瑞凌的251系列無疑是成功的,那么青島中智和后來的海越力源的失敗又能說明什么呢?

6月4日