ipem：
支持,單管與模塊從芯片面積和散熱條件根本沒(méi)有可比性50A/1200V的IGBT芯片面積大約為100而60A1200V單管的芯片面積為40 散熱面積就更不用說(shuō)了,至于說(shuō)并聯(lián),恰當(dāng)?shù)谋扔骶褪菦](méi)有困難創(chuàng)造困難.有誰(shuí)把單管焊機(jī)(400A以上)做到了2000臺(tái)以上,請(qǐng)站出來(lái),一臺(tái)兩臺(tái)樣機(jī)就不要說(shuō)了.