flyfly8：
上圖是上端BUCK,控制系統(tǒng)的地是懸浮的，用示波器測(cè)試容易受干擾；下圖是下端BUCK，干擾小的多，控制系統(tǒng)的地容易處理；發(fā)熱嚴(yán)重的原因也可能是MOSFET的開(kāi)通速度太快，造成D15的反向恢復(fù)電流過(guò)大，也就是MOSFET的開(kāi)通電流過(guò)大（負(fù)載電流和向恢復(fù)電流之和，），可以適當(dāng)增加MOSFET開(kāi)通電阻,或者增加D15的規(guī)格；希望對(duì)您有幫助