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1.波峰焊問題    因為CBB21的材料耐溫性能較差,如果波峰焊控制不好容易導致端面開裂或本體膨脹2.成形問題    A,可能容量較小,本體端面較小容易導致受損.B,生產(chǎn)廠家質(zhì)量問題,成品拉力達不到要求所致.

本人確實是從事電容器行業(yè)的

應該是電容品質(zhì)問題,這種現(xiàn)象在薄膜電容器中比較常見,跟工廠生產(chǎn)工藝有很大關(guān)系,現(xiàn)在一些大廠對noise(噪音)都有專門的測試儀器,并且有量化的標準,一般比較好的都在30分貝以下

此電容為無外封裝疊片無感電容此類電容優(yōu)點體積小性能穩(wěn)定,具有良好的溫度特性,頻率特性,電壓特性,時間穩(wěn)定性和防潮特性可靠性高,自愈性好無壓電效應,無極性,無非線性失真等效串聯(lián)電阻低,噪音電平低搞脈沖能力強抗熱沖擊,抗機械沖擊能力強