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已發(fā)
2013-08-01 19:26 回復(fù)
原帖:阮新波《直流開關(guān)電源的軟開關(guān)技術(shù)》
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工藝性考慮,大面積露銅過波峰焊,銅箔與基材剝離的風(fēng)險比較大。EMC就不知道怎么考慮的,能詳細(xì)說明么?
2013-07-24 17:01 回復(fù)
原帖:PCB覆銅為什么要弄成這樣?
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