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暫無內(nèi)容
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HLF2002：
芯片好就可以經(jīng)受大電流的沖擊，其實DB3主要在芯片上，厚道封裝燒結(jié)只要是熟練工操作就可以了，對于高溫與可靠性的測試也是必要的，我們一直是這么做的DB3,出廠沒有問題的發(fā)生
2011-05-31 13:34 回復(fù)
原帖：關(guān)于DB3波形變化的問題
HLF2002：
一般大一點的工廠，特別是做DB3很多的工廠是會做高溫和可靠性的測試的，我們就是做這個
2011-05-31 13:30 回復(fù)
原帖：大家覺得DB3可靠性測試系統(tǒng)有用處嗎？
HLF2002：
幫您頂一下吧，我們也是做DB3玻封的，呵呵
2011-05-31 13:28 回復(fù)
原帖：DB3的問題
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