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采用工字電感比EE10的效率低，主要原因是工字電感為開(kāi)環(huán)磁路，如果燈的外殼為金屬材質(zhì)，就會(huì)產(chǎn)生渦流損耗。如果是塑料外殼，可能影響不大。另外對(duì)于過(guò)EMI的方案，如果工字電感靠近濾波色環(huán)電感的話，還會(huì)影響EMI性能。而EE10電感為閉環(huán)磁路，不會(huì)跟外圍的材料產(chǎn)生相互影響。這些問(wèn)題跟采用哪家的控制芯片關(guān)系不大。

是CS電壓的波形吧？應(yīng)該是這個(gè)區(qū)域的母線電壓較低，系統(tǒng)工作于DCM（而不是準(zhǔn)諧振），引起的反向恢復(fù)比較大。所以CS電壓在開(kāi)通瞬間的尖刺比較大，但不影響性能?？梢詫OSDrain的波形一起掛出來(lái)看看。

可能是VCC電容不夠，加大一倍試試看。

目前晶豐明源開(kāi)始推廣更加低成本的BP3319(SOT23-6)和BP3319M(SOP-8)，可以做到60W以上。針對(duì)小功率APFC隔離應(yīng)用，BP推出內(nèi)置MOS的BP3315(7W全壓,2N65,SOP-8)和BP3316D(12W全壓,3N65,DIP-8)，芯片價(jià)格都比較有競(jìng)爭(zhēng)力。

BP3309有兩個(gè)地方會(huì)觸發(fā)OVP保護(hù)：（1）VCC引腳OVP，~20V；（2）FB引腳OVP，~5.5V;信號(hào)的來(lái)源都是輔助繞組，哪個(gè)信號(hào)先碰到閾值就先保護(hù)。所以FB上電阻：FB下電阻>3:1時(shí)，如果VCC已經(jīng)達(dá)到20V，F(xiàn)B的分壓還不到5.5V，就會(huì)觸發(fā)VCCOVP，調(diào)節(jié)FB分壓電阻的比例就沒(méi)有用處。如果FB分壓電阻的比例

這個(gè)是增強(qiáng)抗雷擊浪涌的電路，很多家的板上都有類(lèi)似電路的。加上之后，比較容易過(guò)1000V或2000V測(cè)試。只依賴(lài)壓敏的話，只能通過(guò)500V測(cè)試。

在你們的產(chǎn)品宣傳冊(cè)看到另外一款BP3318，可以做到100W，這兩個(gè)芯片有什么區(qū)別？

是啊，有這么多家在抄BP2822的，抄出來(lái)的公司也屈指可數(shù)。美芯晟還是有點(diǎn)實(shí)力的?？上б呀?jīng)淪落為市場(chǎng)上的追隨者，不再是領(lǐng)先的公司了。

這個(gè)可以去咨詢一下晶豐的BP2329，APFC非隔離方案。單繞組電感兼容全電壓輸入，寬電壓輸出。功率范圍、電流精度、PF和效率都可以輕松做到。

好像晶豐有的，BP2318，APFC帶調(diào)光接口。