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我不是搞助焊劑的,只是在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的公司做事.據(jù)我的了解,助焊劑就是一種還原劑.PCB上銅箔會(huì)在空氣中氧化,生成氧化膜,過(guò)錫爐時(shí)就會(huì)吃不上錫.助焊劑會(huì)將氧化物還原將PCB清洗乾淨(jìng).助焊劑成分主要是一些松香酸組成.現(xiàn)在都推行免洗助焊劑,原因是環(huán)保的要求

如果是有鉛,比較容易有鉛焊料6337的密度大于Cu6Sn5的密度將波峰關(guān)掉,靜置一天,Cu6Sn5會(huì)上浮,然后將其表面焊錫撈掉就OK如是無(wú)鉛就麻煩一點(diǎn)了SAC305與6337恰好相反,其密度低于Cu6Sn5,也就是說(shuō)Cu6Sn5會(huì)下沉處理方法:用一鈦合金網(wǎng)(避免其他金屬污染錫爐),洞不可太大,置于錫槽內(nèi),靜置一天,然后要緩慢將其提起,Cu6Sn5就在鈦合金網(wǎng)面上

要看你的波焊是有鉛,還是無(wú)鉛兩者處理方法不一樣