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暫無內(nèi)容
暫無內(nèi)容
暫無內(nèi)容
（2）、檢驗(yàn)項(xiàng)目：錯件
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-31 15:20
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SMT 部分外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （1）、檢驗(yàn)項(xiàng)目：缺件判斷標(biāo)準(zhǔn)：BOM中應(yīng)有零件而未有零件.
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-31 15:19
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去耦電容一般有兩個，0.1 和 10 的，如果面積比較緊張的情況話，如何放置兩個電容，哪個放置背面
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-29 10:09
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我知道 AD 轉(zhuǎn)換芯片下面要做模擬地和數(shù)字地的單點(diǎn)連接，但如果板上有多個AD 轉(zhuǎn)換芯片的情況下
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2023-01-27 15:36
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請問具體何時用 2 層板，4 層板，6 層板在技術(shù)上有沒有嚴(yán)格的限制？（除去體積原因）是以 CPU
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-28 15:27
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在高速信號鏈的應(yīng)用中，對于多 ASIC 都存在模擬地和數(shù)字地，究竟是采用地分割，還是不分割地？既
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-28 15:26
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在電路板中，信號輸入插件在 PCB 最左邊沿，MCU 在靠右邊。。。
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-28 15:24
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一個好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么？
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-28 09:44
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是不是板子上加的去耦電容越多越好？
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-28 09:44
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國內(nèi)電源芯片廠商是不是近百家？
dy-tMF999LQ
最新回復(fù)：2022-12-27 13:48
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dy-tMF999LQ：
#回復(fù)內(nèi)容已被刪除#
2023-10-16 11:17 回復(fù)
原帖：MXL608在LIUNX的驅(qū)動程序
dy-tMF999LQ：
#回復(fù)內(nèi)容已被刪除#
2023-10-16 11:13 回復(fù)
原帖：XL6009的boost電路帶負(fù)載有正負(fù)3mv尖峰，周期和開關(guān)頻率一樣，有無辦法解決？
dy-tMF999LQ：
可不是嘛
2022-12-29 16:54 回復(fù)
原帖：是不是板子上加的去耦電容越多越好？
dy-tMF999LQ：
原來你用的是芯龍的料，我們是代理qq3007418053
2022-12-28 09:26 回復(fù)
原帖：誰知道這個xl72026e1電源芯片怎么了？
dy-tMF999LQ：
電源芯片，也能推薦
2022-12-27 13:39 回復(fù)
原帖：求電源規(guī)格書說明書
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