與一開(kāi)始的市場(chǎng)預(yù)期相比，聯(lián)發(fā)科在2015年的開(kāi)年表現(xiàn)并不如市場(chǎng)預(yù)期，市場(chǎng)分析人員與各大同行均不看好聯(lián)發(fā)科在今年的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，但聯(lián)發(fā)科方面卻認(rèn)為局面尚且樂(lè)觀，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理認(rèn)為市場(chǎng)實(shí)際上已經(jīng)出現(xiàn)回溫的跡象，聯(lián)發(fā)科在下半年的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率將有望上漲40%。

聯(lián)發(fā)科高層表示，今年第二季5、6月的產(chǎn)品庫(kù)存狀態(tài)處于低點(diǎn)，“狀況比第一季好一些，下半年會(huì)更好?！鳖A(yù)估上下半年的營(yíng)收及出貨量占比分別約為40%及60%。

其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科第三代4G（LTE）數(shù)據(jù)機(jī)芯片問(wèn)世后，可望增加聯(lián)發(fā)科在4G競(jìng)賽中與高通（Qualcomm）的競(jìng)爭(zhēng)籌碼，與高通的4G芯片技術(shù)落差也可望縮短至1年以內(nèi)。

“全年（2015）來(lái)看，4G芯片在中國(guó)的市占率可以達(dá)到40%，”聯(lián)發(fā)科高層表示，去年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)的4G芯片市占率大約是20%以下，而下半年4G芯片產(chǎn)品完整度會(huì)更高，也更有競(jìng)爭(zhēng)力，市占率可望顯著攀升。

聯(lián)發(fā)科前兩代的4G芯片產(chǎn)品策略是采用雙芯片設(shè)計(jì)，因而目前的4G芯片市占率還不到非常理想，但聯(lián)發(fā)科有信心在今年推出4G單芯片（SoC）產(chǎn)品策略后，可望成為大幅提升市占率的關(guān)鍵，尤其在中高端機(jī)種會(huì)放量。

另一方面，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)3G芯片的市占率雖仍穩(wěn)坐龍頭，約為60%～70%，不過(guò)面臨中國(guó)芯片商展訊的步步進(jìn)逼，聯(lián)發(fā)科也推出3G單芯片方案，并在第二季正式量產(chǎn)，期能拉開(kāi)與后進(jìn)者展訊的技術(shù)差距。

聯(lián)發(fā)科在兼顧主要市場(chǎng)之外還將對(duì)正在開(kāi)發(fā)中的市場(chǎng)進(jìn)一步鞏固，聯(lián)發(fā)科將推出支持4G業(yè)務(wù)的第三代芯片解決方案，這款新產(chǎn)品將出現(xiàn)在明年的北美市場(chǎng)中。以此為契機(jī)，聯(lián)發(fā)科將從中低市場(chǎng)中脫引而出，參與到高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。