現(xiàn)如今由于產(chǎn)品本身大小的限制，對(duì)電子元器件的體積要求也越來越高，小體積的產(chǎn)品成為了眾多廠家追求的極致。根據(jù)美通社報(bào)道，Neoconix，Inc.欣然宣布，Samtec，Inc.續(xù)約其NeoconixPCBeam?技術(shù)授權(quán)協(xié)議，將在SamtecZ-Ray?系列產(chǎn)品上繼續(xù)依靠這兩種產(chǎn)品來源。

這兩種產(chǎn)品來源使Samtec能以更多類型的小間距、高密度陣列產(chǎn)品為新客戶提供支持，這包括板對(duì)板高速轉(zhuǎn)接器。

Neoconix經(jīng)營部高級(jí)總監(jiān)DavidChen表示：“Samtec在過去兩年中成為了拓展我們?nèi)蛐詷I(yè)務(wù)的理想合作伙伴。拓展面向我們的PCBeam?轉(zhuǎn)接器技術(shù)的兩種產(chǎn)品來源進(jìn)一步表明我們致力于為客戶提供長期支持的敬業(yè)精神。”

Samtec產(chǎn)品經(jīng)理SteveHillerich還表示：“PCBeam技術(shù)具備高速設(shè)計(jì)與耐用的特征，這與Samtec一系列超小體積、高密度、信號(hào)完整性優(yōu)化解決方案非常匹配。原始設(shè)備制造商（OEM）對(duì)標(biāo)準(zhǔn)型和定制型設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)接器系列均進(jìn)行評(píng)估?！?

Neoconix是面向先進(jìn)移動(dòng)產(chǎn)品的高密度陣列轉(zhuǎn)接器（在超小體積中處理強(qiáng)大電流與信號(hào)）、高速連接器（高達(dá)25Gbps）和LGA/LGA或LGA/BGA插槽解決方案（高達(dá)5000插腳）的領(lǐng)先供應(yīng)商UnimicronTechnologyCorporation旗下子公司。以平板印刷為基礎(chǔ)的生產(chǎn)工藝可向客戶提供最大程度的定制化，以及最低的模具成本。

Samtec，Inc.是連接器、電纜組件和設(shè)計(jì)解決方案的全球性供應(yīng)商。其產(chǎn)品包括高速板級(jí)連接器、高速電纜組件、光學(xué)系統(tǒng)、集成電路（IC）封裝與微電子專長、業(yè)內(nèi)種類最多的板對(duì)板互聯(lián)的耐用動(dòng)力系統(tǒng)、微型耐用連接器和密封產(chǎn)品。Samtec提供全方位的通道系統(tǒng)支持，從而簡化并優(yōu)化從集成電路到電路板以及其它的信號(hào)通道。