【2016年3月22日 北京 電源網(wǎng) 現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道】

近日，德州儀器（TI）發(fā)布了一款最新的超低功耗MSP微控制器MSP430FR2311，它是全球第一款將低泄漏跨阻放大器集成的超低功耗MCU，其流耗僅有50pA，泄露值較其它電壓和電流感測(cè)解決方案低20倍，并且能夠在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供模擬和存儲(chǔ)技術(shù)的可配置性。來(lái)自德州儀器超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair為我們帶來(lái)這款產(chǎn)品的詳細(xì)闡釋。 

傳感器應(yīng)用中面臨的業(yè)界挑戰(zhàn)

在IoT和傳感器應(yīng)用中，TI發(fā)現(xiàn)客戶面臨著一些急需解決的問(wèn)題。

第一，用戶希望找到一個(gè)通用平臺(tái)，在很多不同應(yīng)用上都可以擴(kuò)展用同一個(gè)平臺(tái)解決不同的問(wèn)題。

第二，想要更長(zhǎng)的電池使用壽命。尤其在傳感器應(yīng)用中，如何將電池的使用壽命從2年延長(zhǎng)到5年，甚至10年，是用戶們都希望能夠解決的問(wèn)題。

第三，都想實(shí)現(xiàn)更小、更輕的設(shè)計(jì)。隨著行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的智能產(chǎn)品及應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品的體積要求越來(lái)越高，將整個(gè)外部器件盡量整合到一個(gè)IC之中，實(shí)現(xiàn)更小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也是目前迫切需要解決的問(wèn)題之一。

MSP430FR2311 MCU解決難題

針對(duì)以上業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)和問(wèn)題，TI推出了超低功耗MSP微控制器系列。

MSP430FR2311作為此系列的延伸產(chǎn)品，具有可配置模擬的單芯片MCU解決方案消除了閃存與RAM之間的比率限制，并且那個(gè)幫助客戶連接至任何一個(gè)具有反相、非反相或跨阻運(yùn)算放大器配置的傳感器。這樣就能幫助客戶解決在同一個(gè)軟件上做不同的設(shè)計(jì)的要求。

第二，在MSP430FR2311中集成了最低泄漏跨阻放大器（TIA），可做到50pA的低泄漏，相比于其他同類產(chǎn)品功耗降低20倍。如此低的功耗自然可加大電池的使用壽命。

第三，高度集成的解決方案可在3.5mm×4mm的封裝內(nèi)提供模擬、EEPROM、晶振和MCU功能，以簡(jiǎn)化電路原理圖，并且減少高達(dá)75%的PCB空間。   

MSP430FR2311可支持廣泛的應(yīng)用

在互聯(lián)互通應(yīng)用與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，對(duì)傳感器的需求越來(lái)越多。MSP430FR2311可連接模擬的傳感器，包括光照、濕度、溫度、一氧化碳、燃?xì)?、紫外線、電流/功率等相關(guān)的傳感應(yīng)用。

這些傳感器可應(yīng)用于不同的領(lǐng)域，例如樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療健康與健身、個(gè)人和便攜式電子產(chǎn)品等等。

為什么可以適應(yīng)于這樣多的應(yīng)用領(lǐng)域？這是由MSP430FR2311的一些特性決定的。MSP430FR2311具備可擴(kuò)展性，可配置的模擬與存儲(chǔ)器技術(shù)，諸如運(yùn)算放大器、比較器和內(nèi)置ADC等集成模擬外設(shè)提供了全面的前端，以幫助大多數(shù)感測(cè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)。運(yùn)算放大器（反相、非反相或跨阻配置）可幫助連接多種工業(yè)傳感器。另外，F(xiàn)RAM技術(shù)通過(guò)選擇分配給應(yīng)用代碼或數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器數(shù)量來(lái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用擴(kuò)展，器件上的1KB SRAM為開(kāi)發(fā)人員提供了額外的軟件靈活性。 

什么是跨阻放大器？

跨阻放大器原理

跨阻放大器（TIA）是電流轉(zhuǎn)至電壓的轉(zhuǎn)換器。在傳感器應(yīng)用中需要計(jì)量通過(guò)的電流，一般情況下，利用外圍器件進(jìn)行設(shè)計(jì)，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬電壓轉(zhuǎn)換為數(shù)位形式。如果需要測(cè)量電流，就需要先把電流轉(zhuǎn)換成電壓，再輸入到ADC的部分。

而MSP430FR2311 MCU中包含了一個(gè)能夠?qū)㈦娏鬓D(zhuǎn)換為電壓的超低功耗跨阻放大器外設(shè)。它可直接將電流轉(zhuǎn)換成電壓，通過(guò)TIA加在ADC的前端部分，這樣就可直接將光電二極管或其他模擬傳感器連接在MCU上，也不需要額外增加其他的模擬器件。

這樣的設(shè)計(jì)可以幫助省掉很多外圍器件。除了模擬的整合之外，F(xiàn)RAM本身也可替換外圍的EEFROM，這樣就能做到將6顆IC全部整合在1顆IC里，將PCB空間減少了75%。

工業(yè)感測(cè)應(yīng)用案例——單芯片解決方案

MSP430FR2311主要針對(duì)的市場(chǎng)就是工業(yè)應(yīng)用，舉一個(gè)煙霧探測(cè)器的案例。如下圖：

其他MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案

一般的設(shè)計(jì)方案（上圖），外圍需要很多器件，包括運(yùn)放和EEFROM等。當(dāng)使用MSP430FR2311時(shí)（下圖），省掉了很多外圍的器件，包括在MSP430FR2311上配置的TIA可替代外圍運(yùn)放；FRAM可替代外圍的EEFROM；晶振也可省掉。這樣，整個(gè)系統(tǒng)變得很簡(jiǎn)單很方便，并且體積可以做到更小，性價(jià)比更高。 

不同系列器件間實(shí)現(xiàn)輕易變換

目前正在使用2KB和4KB器件的MSP430G2x MCU用戶可以輕松將他們的設(shè)計(jì)遷移至MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性FRAM所具有的更高性能以及更高的模擬集成度，其中包括運(yùn)算放大器、ADC和比較器。歡迎查看MSP430F2xx和MSP430G2xx系列遷移指南以了解如何在需要更多模擬功能的情況下在不同系列器件間實(shí)現(xiàn)輕易變換。

MSP430FR2311 MCU是系列器件中第一個(gè)可在TI Store上立即提供樣片的產(chǎn)品。同時(shí)，MSP430FR2311 MCU LaunchPad開(kāi)發(fā)套件也將通過(guò)TI Store發(fā)售。

如需進(jìn)一步了解業(yè)內(nèi)首款具有可配置低泄漏TIA放大器的MCU，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)以下鏈接：

?  MSP430FR2311 MCU數(shù)據(jù)表

?  MSP-EXP430FR2311 MCU LaunchPad開(kāi)發(fā)套件

?  MSP430FR2311微控制器煙霧探測(cè)器參考設(shè)計(jì)

?  MSP430FR4xx/2xx系列用戶指南

?  MSP430F2xx/G2xx到MSP430FR4xx/2xx的遷移指南

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來(lái)。而今，TI正攜手100,000多家客戶開(kāi)創(chuàng)更加美好的明天。

TI在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為TXN。

更多詳情，敬請(qǐng)查閱https://www.ti.com.cn。

TI半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。

演講人背景介紹

德州儀器(TI)超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair 

Miller Adair先生于2014年1月正式開(kāi)始擔(dān)任德州儀器超低功耗MSP微控制器（MCU）事業(yè)部總經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)管理及拓展TI快速增長(zhǎng)的MSP430產(chǎn)品線。

Miller Adair先生在TI的嵌入式處理部門已任職八年。擔(dān)任總經(jīng)理一職前，Miller Adair先生曾有兩年的時(shí)間負(fù)責(zé)管理TI的Sitara?ARM?多重處理器（MPU）產(chǎn)品線。他還曾在TI的微控制器事業(yè)部擔(dān)任多個(gè)負(fù)責(zé)市場(chǎng)與業(yè)務(wù)拓展的職務(wù)，直至2012年。

Miller Adair先生于2005年畢業(yè)，榮獲電子工程理學(xué)學(xué)位。2007年，Miller Adair先生再次于得克薩斯理工大學(xué)榮獲工商管理碩士學(xué)位，并于同年加入TI。