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Dialog推出針對(duì)全新蘋果HomeKit藍(lán)牙的開發(fā)套件

2016-11-17 11:34 來源:Dialog半導(dǎo)體 編輯:電源網(wǎng)

2016年11月17日 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(BLE)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出最新蘋果HomeKit開發(fā)套件,幫助加快智能家居和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備新品的上市速度并增加功能性。

隨著最新的iOS 10的推出,蘋果HomeKit已成為iOS必不可少的組成部分,包括增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的專用應(yīng)用。蘋果Home應(yīng)用不僅與iPhone兼容,而且針對(duì)運(yùn)行watchOS 3的iPad和蘋果智能手表(Apple Watch)進(jìn)行了優(yōu)化。借助該應(yīng)用,蘋果電視或iPad能夠輕松成為智能家居控制中心,隨時(shí)隨地對(duì)智能家居進(jìn)行控制。

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Dialog的第二代開發(fā)套件支持蘋果最新物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上的所有當(dāng)前HomeKit配件配置文件(Accessory Profile)。該套件基于Dialog的SmartBond?DA14681系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),DA14681是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)而專門設(shè)計(jì)的集成度最高的單芯片解決方案,為各種電池供電的設(shè)備提供連接性。DA14681是市場上首個(gè)為HomeKit的安全運(yùn)行提供專用硬件加速支持的SoC,可確保端到端的應(yīng)用加密,保護(hù)個(gè)人信息傳輸安全。

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接性事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“我們的全新開發(fā)套件降低了智能家居設(shè)備的開發(fā)門檻。除了套件核心高度集成的連接SoC的簡單性,其最快響應(yīng)時(shí)間還有助于終端設(shè)備提供最佳用戶體驗(yàn),首次配對(duì)時(shí)間少于2.8秒,對(duì)iOS設(shè)備命令的響應(yīng)速度快于250毫秒。這可在用戶與HomeKit支持的燈、門鎖、煙霧探測器或其他設(shè)備互動(dòng)時(shí)立即提供響應(yīng)。”

SmartBond? DA14681支持藍(lán)牙4.2規(guī)范,集成了ARM?Cortex? M0處理器和可擴(kuò)展閃存,可提供無縫連接功能,并智能地平衡功率效率與性能。電源管理單元(PMU)提供三個(gè)獨(dú)立的電源軌,一個(gè)內(nèi)置充電器和電量計(jì),使DA14681能夠通過USB接口為電池充電。

其高度集成的特性可幫助簡化開發(fā)任務(wù),將物料成本降到最低,并使套件待機(jī)電流消耗小于5μA。開發(fā)套件可最大限度擴(kuò)大應(yīng)用空間和提高靈活性,使用僅170 kB閃存,并為應(yīng)用運(yùn)行提供64kB RAM內(nèi)存空間,甚至允許用戶在默認(rèn)的HomeKit配置文件基礎(chǔ)上自定義配置文件,對(duì)應(yīng)用進(jìn)行深度定制。

DA14681開發(fā)套件由HomeKit SDK、套件的Basic和Pro版本、以及用于與MFi芯片(另外單獨(dú)銷售)連接的子板組成,為開發(fā)人員開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了全套工具。

新HomeKit開發(fā)套件和子板現(xiàn)已通過安富利Digi-Key貿(mào)澤電子發(fā)售。點(diǎn)擊此處了解更多信息。

Dialog、Dialog logo、SmartBond是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2016年版權(quán)擁有,保留所有權(quán)利。

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路(IC)供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、實(shí)現(xiàn)對(duì)家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備,Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

Dialog采用無晶圓廠運(yùn)營模式,作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任,開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦,在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2015年,Dialog實(shí)現(xiàn)了約13.5億美元營業(yè)收入,是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前,公司在全球約有1,680名員工。公司在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。

更多詳情請(qǐng)?jiān)L問公司官網(wǎng):www.dialog-semiconductor.com

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