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慧榮科技發(fā)布3D NAND固態(tài)存儲的全新UFS控制器家族

2017-03-07 16:16 來源:慧榮科技 編輯:Henry

2017年3月7日—— 在設(shè)計和推廣固態(tài)存儲設(shè)備專用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達(dá)克交易代碼: SIMO)今日宣布推出全新的UFS(通用閃存標(biāo)準(zhǔn)) 2.1控制器系列產(chǎn)品。這個完整的產(chǎn)品線支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,是專為移動電話而設(shè)計的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存儲解決方案。UFS 2.1控制器家族集成慧榮科技專有的MIPI M-PHY、低功耗架構(gòu)與先進(jìn)的LDPC ECC技術(shù)來支持3D NAND,提供高達(dá)50,000/40,000 IOPS*的超高隨機(jī)讀/寫性能、高達(dá)512GB**的容量以及超低的功耗,可滿足時下旗艦及主流智能手機(jī)的需求。

作為由JEDEC***制定的最新一代移動應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),UFS采用了基于MIPI M-PHY接口的串行鏈路和SCSI架構(gòu)模型(SAM),支持高性能、高能效和大容量嵌入式存儲,以滿足時下智能手機(jī)不可或缺的多任務(wù)、多媒體需求。與eMMC 5.1控制器相比,慧榮最新UFS 2.1控制器家族的順序與隨機(jī)讀/寫性能都提高了三倍多。 

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章先生表示:“憑借UFS 2.1控制器家族的優(yōu)勢,慧榮在eMMC市場的領(lǐng)導(dǎo)地位從移動設(shè)備擴(kuò)展到時下的旗艦及高端機(jī)型。隨著越來越多的應(yīng)用處理器平臺推出相應(yīng)的支持,而更多的手機(jī)OEM廠商也開始在主流設(shè)備上采用UFS,我們獨特的交鑰匙式UFS解決方案將開啟高性價比、高性能嵌入式存儲解決方案的新紀(jì)元?!?

“預(yù)計UFS將在未來五年內(nèi)取代eMMC成為市場主導(dǎo)閃存規(guī)范。在高密度NAND(即128GB 和 256GB)的情況下,UFS相較于eMMC的性能優(yōu)勢最為顯著,”權(quán)威市場研究機(jī)構(gòu)IHS總監(jiān)Walter Coon先生表示?!案咝阅芏嗝襟w功能是當(dāng)今移動設(shè)備的基石,而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更強(qiáng)大、容量更高的UFS嵌入式存儲解決方案來滿足大多數(shù)智能手機(jī)的需求。”****

有了慧榮領(lǐng)先的交鑰匙式UFS控制器和固件技術(shù),就有了行業(yè)最佳的嵌入式存儲解決方案,迎合了當(dāng)今移動設(shè)備要求性能不斷提升的趨勢。所有產(chǎn)品支持嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多種尺寸規(guī)格,并兼容市場上所有主流移動應(yīng)用處理器平臺?;诨蹣s專有的低功耗LDPC ECC引擎以及內(nèi)部設(shè)計的MIPI M-PHY,UFS存儲解決方案兼具了高性能、高耐用性和高能效三大優(yōu)勢。此外,慧榮交鑰匙式UFS控制器家族也同廣獲青睞的慧榮eMMC控制器家族一樣,支持各大NAND閃存制造商生產(chǎn)的3D MLC與TLC閃存產(chǎn)品。

目前,慧榮已開始為選定的NAND OEM合作廠商提供UFS 2.1系列的樣品,預(yù)計將于今年晚些時候投入量產(chǎn)。

慧榮UFS控制器系列產(chǎn)品規(guī)格*: 

慧榮科技發(fā)布3D NAND固態(tài)存儲的全新UFS控制器家族

* 該性能結(jié)果基于多個因素得出,包括NAND類型、 tPROG、 tR(讀取周期)、頁面大小以及測試方法等。

** 基于512Gb 3D NAND而言

*** JEDEC是一個致力于制定和推廣固態(tài)技術(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的組織。 

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