存儲器價格第1季順利調(diào)漲后，第2季價格可望續(xù)漲近1成幅度，然而除了存儲器價格看漲，包括類比IC領(lǐng)域的金氧半場效電晶體（MOSFET）、CMOS圖像傳感器等關(guān)鍵零組件，第2季同樣漲聲響起，若再加上新款手機芯片、中央處理器、繪圖芯片的價格又高于舊款，系統(tǒng)廠第2季獲利恐被明顯壓縮，終端產(chǎn)品看來不漲不行了。

第1季是傳統(tǒng)淡季，但存儲器市場卻是熱度不減，DRAM及NAND Flash價格持續(xù)大漲，連已經(jīng)長達8年以上沒漲過價的NOR Flash也在3月順利漲價近1成幅度。第2季進入智能手機零組件備貨旺季，加上PC市場的存儲器搭載容量大舉提高，在龍頭大廠三星帶頭下，業(yè)界對于DRAM、NAND Flash、NOR Flash第2季價格續(xù)漲已有共識。

然而存儲器漲價效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，其它芯片價格也蠢蠢欲動。由于智能手機及PC的運算能力日益強力，新機型開始支持VR/AR、快速充電及無線充電、高速信息傳輸介面等新功能，但又要節(jié)能省電，單一系統(tǒng)內(nèi)建MOSFET數(shù)量明顯增加。由于國際大廠明顯淡出，臺灣地區(qū)廠商又面臨晶圓代工產(chǎn)能受限壓力，在供給日益吃緊情況下，已有渠道商開始放出漲價消息，第2季看來有機會調(diào)漲價格。

至于手機用CMOS圖像傳感器（CIS）同樣也是漲聲響起。以智能手機為例，今年雙鏡頭手機已是市場趨勢，后鏡頭增加成兩顆后，需求已明顯放大。此外，蘋果iPhone 8搭載3D傳感器可望帶動新需求，手機可能為了支持結(jié)構(gòu)光或飛時測距（ToF）技術(shù)，需要增加2～3顆CIS元件，但包括索尼及三星等大廠，近2年并無大舉擴產(chǎn)動作?？傮w來看，CIS元件第2季恐將供不應(yīng)求，價格自然有漲價機會。

至于邏輯IC部分，今年上半年有許多功能強大的新產(chǎn)品陸續(xù)上市，價格都比上代產(chǎn)品貴。如英特爾新一代Kaby Lake處理器、超微Ryzen處理器、高通及聯(lián)發(fā)科10納米手機芯片等，都因為加入許多新功能，售價比起上一代產(chǎn)品高出1～2成。至于繪圖芯片同樣因為加強平行及異質(zhì)運算功能，英偉達Pascal繪圖芯片價格較上代高，即將推出的Volta價格可能更貴，超微即將推出的Vega繪圖芯片價格看來也會比目前主流的Polaris高。

系統(tǒng)廠第2季將著手打造新產(chǎn)品，面臨存儲器、處理器、MOSFET、CIS等零組件價格漲不停，恐將明顯壓縮獲利能力。因此，在蘋果iPhone 8售價恐將調(diào)高至1,000美元以上情況下，包括華為、OPPO等新機都已喊漲，PC廠也主攻高價電競市場。由此來看，終端產(chǎn)品今年也會迎來漲價潮。