全球領先的電子元件供應商——基美電子（KEMET）今天宣布推出新型專利KONNEKT技術，該技術通過將多個元件結合到單個表貼封裝內(nèi)實現(xiàn)高功率密度。該技術專為電力電子工程師應用而設計——在這些應用中，兼顧小尺寸和高功率密度至關重要。

通過與杰出的電力電子設計人員合作開發(fā)，來為高效率和高密度電源轉換器創(chuàng)建無引腳多芯片解決方案，KONNEKT技術采用了創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結（TLPS）技術。這類器件可以使用現(xiàn)有的回流工藝安裝到PCB上。采用KONNEKT技術的電容器具有獨特的低損耗定向安裝功能，可進一步提高其功率處理能力。

第一版KONNEKT技術將結合基美電子的超穩(wěn)定U2J電介質(zhì)來創(chuàng)建低損耗、低電感封裝，而能夠處理數(shù)百千赫范圍內(nèi)的極高紋波電流?；离娮訉⒃诙鄠€產(chǎn)品平臺上部署這種符合RoHS標準的、100%無鉛的先進技術。

“電力電子工程師要求提供可以幫助在更小封裝內(nèi)實現(xiàn)更高效率的解決方案?！被离娮樱↘EMET）副總裁兼技術院士John Bultitude博士表示，“基美電子的KONNEKT技術通過將多個電容器結合到單個高密度、超低損耗的封裝中提高了效率。”