新思科技榮獲接口IP、聯(lián)合開發(fā)5nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、聯(lián)合開發(fā)VDE云解決方案以及聯(lián)合交付WoW設(shè)計(jì)解決方案共四項(xiàng)合作伙伴獎(jiǎng)

重點(diǎn)：

? 新思科技連續(xù)8年榮獲TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴獎(jiǎng)”。

? 新思科技數(shù)字與模擬定制平臺和參考流程通過TSMC認(rèn)證，包括用于5nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)的IC Compiler?II布局布線和WoW設(shè)計(jì)解決方案。

? TSMC與新思科技合作開發(fā)并交付VDE云解決方案。

? 新思科技高品質(zhì)DesignWare®接口IP產(chǎn)品組合已在TSMC 16nm-7nm FinFET工藝中成功實(shí)現(xiàn)近100次流片。

2018年10月17日，中國 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼： SNPS）宣布，榮獲TSMC接口IP、聯(lián)合開發(fā)5nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)、聯(lián)合開發(fā)VDE云解決方案以及聯(lián)合交付WoW設(shè)計(jì)解決方案共四項(xiàng)“2018年度合作伙伴獎(jiǎng)”。新思科技與TSMC已成功合作18年，近期著重加速采用FinFET技術(shù)，優(yōu)化5nm芯片工藝的功耗、性能和面積。新思科技已連續(xù)8年榮獲TSMC頒發(fā)的IP和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （EDA）大獎(jiǎng)。

新思科技芯片設(shè)計(jì)事業(yè)部營銷與商務(wù)開發(fā)副總裁Michael Jackson表示：“我們很榮幸能夠獲得TSMC多項(xiàng)嘉獎(jiǎng)。通過與TSMC在5nm工藝、WoW設(shè)計(jì)解決方案、VDE云解決方案和接口IP等領(lǐng)域的深入合作，我們?yōu)樵O(shè)計(jì)人員提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)平臺和IP產(chǎn)品組合，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。”

TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施市場部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2018年度合作伙伴獎(jiǎng)’，以表彰其在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新與貢獻(xiàn)。憑借提供豐富的高品質(zhì)DesignWare IP 產(chǎn)品組合、經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計(jì)平臺和云解決方案，新思科技與TSMC幫助共同用戶實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，加速量產(chǎn)?！?