手機發(fā)布會一場接一場，新機一部接一部，誰都夸自家的新機好，但是作為用戶的我們，究竟選哪一款最好呢？今天我們就先來研究一下小米9，代號為“戰(zhàn)斗天使”！

小米9搭載驍龍855移動平臺，真正詮釋了代號“戰(zhàn)斗天使”的含義。驍龍855采用7nm制程工藝，內(nèi)置Qualcomm Kryo 485 CPU，與前代旗艦平臺相比能夠帶來最高達45%的性能提升，主頻高達2.84GHz。此外，與前代產(chǎn)品相比，全新的Qualcomm Adreno 640 GPU能夠帶來高達20%的圖形渲染速度提升。

近日，小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰公開展示了小米9工程機的詳細拆解圖，接下來我們來通過這組圖來一窺其機身結(jié)構(gòu)設(shè)計，下面我們來了解一下未能體現(xiàn)在外的小米9做工用料。

拆開后蓋后，可以看到小米9的無線充電線圈和NFC，其中20w的無線充電線圈被王騰本人大贊“特別酷，一看就覺得很值錢!”。不過這碩大的無線充電圈也著實占據(jù)了機身內(nèi)部相當大的空間。

接下來，其將無線充電線圈拆掉，便看到了電池。通過電池上所附的相關(guān)信息，我們了解到小米9的電池是由欣旺達制造。

這是單獨拆解下的20w無線充電線圈和NFC元器件。

這里，已經(jīng)將主板、電池、小板的中框取下。能看到全CNC的中框，上方中間可以看到散熱凝膠，下方中間可以看到指紋識別模組，右邊是一顆大尺寸Z軸線性馬達。

這是小米9的主板背面，主要是射頻和電源類器件。這里王騰稱此部分器件其都做了P2i生活防水。公開資料顯示P2i即表面涂上一層厚度以納米計的聚合物，這層薄膜以分子形式附著在產(chǎn)品表面，密不可分。即使有液體流入到設(shè)備中，也不會對元件造成任何影響。

來看主板正面，是驍龍855+memory以及sim卡槽。

這里有三攝相機模組，可以看到4800萬像素的主攝IMX586體積相當巨大。其像素尺寸0.8um，1/2感光面積，F(xiàn)OV 79°，F(xiàn)/1.75光圈，6P鏡頭，支持4in1實現(xiàn)1200MP+1.6um大像素。

底部1217的揚聲器，可以看到其體積很大，是此次小米9所升級的音質(zhì)表現(xiàn)的保障。

這是全家福。