億歐智庫此份《2019年中國AI芯片行業(yè)研究報告》是從智庫過往在人工智能領域的研究成果，包含金融、醫(yī)療、安防、零售、和自動駕駛等AI賦能應用領域，再向上提升到產業(yè)上游的行業(yè)研究報告，希望能夠讓讀者擁有不一樣的視角，去了解人工智能產業(yè)的發(fā)展，認知到“AI+”已經(jīng)開始襲卷全部行業(yè)，“AI+”不是口號，是政府政策與商業(yè)公司共同推行的產業(yè)升級計劃。在AI和AI芯片的幫助下，未來人類的生活將會進入新紀元。

報告目錄

Part 1. 人工智能與芯片的緣起

1.1 芯片與神經(jīng)網(wǎng)絡大事紀

1.2 人工智能芯片的發(fā)展

Part 2. 技術、政策與經(jīng)濟環(huán)境

2.1 技術

2.2 政策

2.3 經(jīng)濟

Part 3. 半導體與AI芯片產業(yè)

3.1 產業(yè)鏈

3.2 產業(yè)變化

3.3 開發(fā)技術

3.4 開發(fā)成本

3.5 融資情況

3.6 落地場景

Part 4. 參與者分析

4.1 AI芯片企業(yè)分類

4.2 競爭態(tài)勢分析

4.3 未來發(fā)展

Part 5. 企業(yè)案例

5.1 地平線

5.2 寒武紀

5.3 云知聲

附錄 企業(yè)人才圖譜

內容概覽

適合人群

關心AI芯片行業(yè)發(fā)展，以及想從AI芯片了解人工智能的群眾