全新iPhone 11 Pro Max配備了巨大的L形電池（帶有兩個(gè)電池連接器），值得注意的是，當(dāng)iFixit團(tuán)隊(duì)斷開直接連接到主板的“主”電纜時(shí)，即使連接了另一根電纜iPhone也照常關(guān)機(jī)并且無(wú)法啟動(dòng)。

▲卸下三攝

智能手機(jī)制造商越來(lái)越關(guān)注提高圖像質(zhì)量，蘋果今年也在攝像頭硬件方面下足了功夫：最大的升級(jí)是新的超廣角傳感器/鏡頭，而標(biāo)準(zhǔn)的廣角和遠(yuǎn)攝鏡頭也可以提高其ISO范圍和快門速度。前置攝像頭的分辨率有所提升：前置攝像頭現(xiàn)在從7倍增加到12 MP，其電纜不再位于電池下，拆卸相對(duì)而言更方便。

iFixit團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)iPhone Pro Max的后置三攝像頭被固定在了一起，每個(gè)相機(jī)都有各自獨(dú)立的電纜。X射線呈現(xiàn)了攝像頭的內(nèi)部細(xì)節(jié)：黑條是OIS，其余的細(xì)小斑點(diǎn)幾乎與去年的組件相匹配，對(duì)此iFixit團(tuán)隊(duì)猜測(cè)這枚后置三攝模塊沒有專用的RAM芯片。

蘋果 iPhone 11 Pro Max主板結(jié)構(gòu)與iPhone 11 Pro的相同，均為雙重主板結(jié)構(gòu)

新的形狀，相同的雙層設(shè)計(jì)和分離程序。在大量集中熱量的作用下，僅撬開一點(diǎn)，頂板便從互連板上剝離。終于看到了備受贊譽(yù)的A13處理器，以及大量卡在這些微型板上的其他硅片。

紅：從SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分層的Apple APL1W85 A13仿生SoC

橙：蘋果APL1092 343S00355 PMIC

黃：Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器

綠：可能是U1超寬帶芯片

淺藍(lán)：Avago 8100中高頻段PAMiD

深藍(lán)：Skyworks 78221-17低頻段PAMiD

粉：STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC