
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及,Wi-Fi等通訊功能的配置也在加速。為了保證通訊功能,所有的白色家電和黑色家電都需要始終處于通電狀態(tài),同時(shí)顯示器也始終保持著大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)。這樣的發(fā)展趨勢(shì)就意味著需要不斷提高產(chǎn)品待機(jī)功耗和工作功耗,而從生態(tài)能源的角度出發(fā),我們需要做的是降低功耗。
為此,羅姆推出了全新過(guò)零檢測(cè)IC“BM1ZxxxFJ系列”來(lái)應(yīng)對(duì)白色家電的功耗問(wèn)題。
為什么是過(guò)零檢測(cè)IC?
傳統(tǒng)電源方面,羅姆從AC/DC、DC/DC的電源部分來(lái)開(kāi)展降低功耗的工作。從下圖我們可以看到羅姆已經(jīng)將傳統(tǒng)電源的待機(jī)功耗已經(jīng)從3.6W降到了1.7W左右,將近50%多的能耗降低是相當(dāng)大幅的優(yōu)化。2013年,歐盟規(guī)定了0.5W待機(jī)功耗的標(biāo)準(zhǔn),這意味著即使AC/DC和DC/DC降得再低,也沒(méi)有辦法滿足0.5W的標(biāo)準(zhǔn)。那么換個(gè)角度,電機(jī)輸入電壓檢測(cè)電路和過(guò)零檢測(cè)電路這部分十年來(lái)都沒(méi)有改變,所以羅姆著眼于此,開(kāi)發(fā)過(guò)零檢測(cè)IC。
先進(jìn)的過(guò)零檢測(cè)IC,帶來(lái)極低的待機(jī)功耗
首先,傳統(tǒng)的AC/DC和DC/DC、電機(jī)輸入電壓檢測(cè)以及過(guò)零檢測(cè)的待機(jī)總功耗在1.7W左右。其次,僅僅是過(guò)零檢測(cè)電路的部件數(shù)量就達(dá)到了11個(gè)。顯而易見(jiàn),使用光耦的電路存在總待機(jī)功耗較大和部件較多的問(wèn)題。同時(shí)因?yàn)楣怦畹拇嬖冢瑫?huì)導(dǎo)致延遲時(shí)間就較大,造成在開(kāi)關(guān)的功率損耗,轉(zhuǎn)化效率也會(huì)較差。同時(shí)光耦里面有發(fā)光二極管,發(fā)光二極管存在樹(shù)脂等隨時(shí)間老化的問(wèn)題,隨著時(shí)間的變遷,它的可靠性會(huì)不斷變差。
先進(jìn)的過(guò)零檢測(cè)IC解決了光耦的問(wèn)題,有助于降低家電產(chǎn)品的待機(jī)功耗。下圖是一個(gè)過(guò)零檢測(cè)方案,首先它沒(méi)有電機(jī)輸入電壓檢測(cè)的部分,所以待機(jī)功耗為0。過(guò)零檢測(cè)IC的功耗在10mW左右,除去AC/DC和DC/DC部分它的總功耗是10mW,功耗已經(jīng)顯著降低。并且我們可以直觀看到它的部件只有四個(gè),整體的部件數(shù)量減少,方案的可靠性提高。由于芯片內(nèi)置了電壓檢測(cè)電路功能,所以電機(jī)應(yīng)用中省掉了這部分電路,使整個(gè)電源變得更加簡(jiǎn)潔、小型。
大幅減少延遲時(shí)間,可輕松替換以往的過(guò)零檢測(cè)電路
通過(guò)集成化,BM1ZxxxFJ系列系列可大幅減少過(guò)零檢測(cè)時(shí)的延遲時(shí)間,基本可以控制到50微秒以內(nèi)。在各種電源電壓條件下,都可以高效地驅(qū)動(dòng)電機(jī)和微控制器,有助于提高全球家電產(chǎn)品的可靠性和效率。
另外,羅姆推出過(guò)多款過(guò)零檢測(cè)IC系列產(chǎn)品,有適合用于普通整流方式的,也有適合于倍壓整流方式的,有支持脈沖的觸發(fā)方式,也有支持邊緣的觸發(fā)方式。不過(guò)無(wú)論原來(lái)是哪種應(yīng)用方式,BM1ZxxxFJ系列系列都可以做到輕松的替換。過(guò)零檢測(cè)IC的內(nèi)部還有一個(gè)電壓鉗位的功能,用于保證整個(gè)后端的MCU不會(huì)因?yàn)檩斎腚妷哼^(guò)高而導(dǎo)致?lián)p壞,這樣就從另一個(gè)角度提高了整個(gè)方案的可靠性。
全新的過(guò)零檢測(cè)IC解決了光耦電路面臨的三個(gè)問(wèn)題,一是待機(jī)功耗比較大,二是由于光耦的特性導(dǎo)致的延遲和轉(zhuǎn)化效率差的問(wèn)題,第三是它本身會(huì)光耦因老化問(wèn)題造成的后期可靠性變差的問(wèn)題。同時(shí),過(guò)零檢測(cè)IC本身尺寸較小,十分有利于整個(gè)電源部分的小型化、集成化,對(duì)整個(gè)電源發(fā)展來(lái)說(shuō)這是一個(gè)較大的提高。
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開(kāi)的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
適用于高功率密度車載充電器的緊湊型SiC模塊 | 25-08-28 15:41 |
---|---|
羅姆與獵芯網(wǎng)簽署正式代理銷售協(xié)議 | 25-07-15 16:00 |
奇瑞-羅姆供應(yīng)鏈技術(shù)共創(chuàng)交流日:攜手譜寫汽車電子技術(shù)新篇章 | 25-07-08 16:32 |
羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì), 配備羅姆面向SoC的PMIC,助力智能座艙普及! | 25-06-25 16:10 |
羅姆的SiC MOSFET應(yīng)用于豐田全新純電車型“bZ5” | 25-06-24 15:55 |
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專題之EMC |
![]() |
技術(shù)專題之PCB |