Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進(jìn)封裝 (HDAP)流程已經(jīng)獲得三星Foundry的 MDI?（多芯集成）封裝工藝認(rèn)證。Mentor 和西門(mén)子Simcenter 軟件團(tuán)隊(duì)與三星Foundry密切合作，開(kāi)發(fā)了原型制作、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進(jìn)多芯封裝的全面解決方案。

隨著新型IC在高性能計(jì)算 (HPC)、5G 無(wú)線移動(dòng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等垂直領(lǐng)域的不斷應(yīng)用，多芯片架構(gòu)對(duì)于今天的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司而言也變得日益重要。多芯片設(shè)計(jì)可以并行部署或者以三維配置堆疊，通常集成在單個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 中，以滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于小尺寸、高能效、低延遲和高性能的需求。此外， SiP 技術(shù)還能夠?qū)为?dú)的、以其最佳工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片整合在一起。

Mentor 的 HDAP 解決方案能夠?qū)Χ嘈酒庋b進(jìn)行快速的原型設(shè)計(jì)、規(guī)劃、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，并且針對(duì)三星 MDI 技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。對(duì)于客戶而言，這種優(yōu)化能夠助其構(gòu)建完整的 MDI 封裝裝配，以實(shí)現(xiàn)多芯片之間的無(wú)縫集成，該方法與西門(mén)子數(shù)字化雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數(shù)字化雙胞胎驅(qū)動(dòng)了一系列 Mentor HDAP 解決方案技術(shù)，包括 Xpedition? Substrate Integrator 軟件、Xpedition? Package Designer 軟件、HyperLynx? SI 軟件、HyperLynx? DRC 軟件、Calibre® 3DSTACK 軟件以及 西門(mén)子的 Simcenter? Flotherm? 軟件。

三星電子Foundry設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁 Sangyun Kim 表示：“這項(xiàng)認(rèn)證能夠使我們的客戶在使用 Mentor 先進(jìn)的IC 封裝解決方案的同時(shí)，也能充分發(fā)揮三星MDI 流程的諸多優(yōu)勢(shì)。例如，客戶現(xiàn)在可以將多個(gè)特定應(yīng)用的芯片/芯片組集成到專門(mén)針對(duì)其目標(biāo)應(yīng)用而優(yōu)化的單一封裝元件中。Mentor、西門(mén)子和三星之間的緊密合作可以為客戶降低成本和縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間，并通過(guò)基于數(shù)字化雙胞胎的設(shè)計(jì)流程來(lái)提升質(zhì)量以及可靠性?！?

將高性能和高質(zhì)量的新產(chǎn)品按時(shí)投向市場(chǎng)。

Mentor 電路板系統(tǒng)部高級(jí)副總裁 AJ Incorvaia 表示：“這套新的解決方案再次體現(xiàn)出三星Foundry與Mentor以及西門(mén)子之間的合作價(jià)值，推動(dòng)了差異化技術(shù)的創(chuàng)新。我們的客戶現(xiàn)在可以使用數(shù)字化集成的全面流程進(jìn)行多芯片封裝的設(shè)計(jì)，并針對(duì)特定應(yīng)用實(shí)現(xiàn)其工程和業(yè)務(wù)目標(biāo)，進(jìn)而在高速增長(zhǎng)市場(chǎng)中取得顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?

Mentor 與西門(mén)子的技術(shù)相互融合，形成了一套具備數(shù)字化、原型驅(qū)動(dòng)的規(guī)劃、協(xié)同設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析以及物理驗(yàn)證等功能的全面解決方案。該解決方案針對(duì)三星Foundry MDI 封裝技術(shù)而做出的優(yōu)化，能夠幫助客戶