日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出九款采用熱增強型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封裝，集成電流和溫度監(jiān)測功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模塊。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模塊提高能效和電流報告精度，降低數(shù)據(jù)中心和其他高性能計算，以及5G移動基礎(chǔ)設(shè)施通信應(yīng)用的能源成本。

件內(nèi)部MOSFET采用先進的TrenchFET® Gen IV技術(shù)，這一技術(shù)確立行業(yè)性能基準(zhǔn)，顯著降低開關(guān)和傳導(dǎo)損耗。SiC8xx智能功率模塊各種應(yīng)用條件下峰值能效可達(dá)93 %以上。輕載時可啟用二極管仿真模式，提高全負(fù)載范圍的效率。

采用電感器DCR監(jiān)控功耗的解決方案，電流報告精度為7 %，而SiC8xx 系列器件采用低邊MOSFET進行檢測，精度誤差小于3 %。從而有助于提高Intel、Advanced Micro Devices, Inc. 和 Nvidia Corporation等公司大電流處理器和片上系統(tǒng)（SoC）性能，改進熱管理。器件適用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、CUP和GPU的多相VRD、存儲器以及DC/DC VR模塊。

SiC8xx功率模塊輸入電壓為4.5 V至21 V（如表中所示），開關(guān)頻率高達(dá)2 MHz。故障保護功能包括高邊MOSFET短路和過流報警、過熱保護和欠壓鎖定（UVLO）。 SiC8xx系列支持3.3 V和5 V 三態(tài)PWM邏輯電平，兼容各種PWM控制器。

智能功率模塊現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為16周。