全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款小型且高效的20V耐壓Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，該產(chǎn)品非常適用于可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)等可聽戴設(shè)備、智能手機(jī)等輕薄小型設(shè)備的開關(guān)應(yīng)用。

近年來，隨著小型設(shè)備向高性能化和多功能化方向發(fā)展，設(shè)備內(nèi)部所需的電量也呈增長趨勢，電池尺寸的增加，導(dǎo)致元器件的安裝空間越來越少。另外，電池的尺寸增加也是有限制的，為了更有效地利用有限的電池電量，就需要減少用電元器件的功率損耗。

針對這種需求，開發(fā)易于小型化而且特性優(yōu)異的晶圓級芯片尺寸封裝的MOSFET已逐漸成為業(yè)界主流。ROHM利用其本身也是IC制造商的優(yōu)勢，通過靈活運(yùn)用其IC工藝，大大降低了在以往分立器件的工藝中會增加的布線電阻，開發(fā)出功率損耗更低的小型功率MOSFET。

新產(chǎn)品采用融入了ROHM自有IC工藝的晶圓級芯片尺寸封裝*2DSN1006-3（1.0mm×0.6mm），在實(shí)現(xiàn)小型化的同時還降低了功耗。與相同封裝的普通產(chǎn)品相比，表示導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間關(guān)系的指標(biāo)（導(dǎo)通電阻*3×Qgd*4）改善了20%左右，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平（1.0mm×0.6mm以下封裝產(chǎn)品比較），非常有助于縮減各種小型設(shè)備電路板上的元器件所占面積并進(jìn)一步提高效率。另外，還采用ROHM自有的封裝結(jié)構(gòu)，使側(cè)壁有絕緣保護(hù)（相同封裝的普通產(chǎn)品沒有絕緣保護(hù)）。在受空間限制而不得不高密度安裝元器件的小型設(shè)備中，使用這款新產(chǎn)品可降低因元器件之間的接觸而導(dǎo)致短路的風(fēng)險，從而有助于設(shè)備的安全運(yùn)行。

新產(chǎn)品已于2022年11月開始暫以月產(chǎn)1,000萬個（樣品價格100日元/個，不含稅）的規(guī)模投入量產(chǎn)。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進(jìn)行銷售，通過Oneyac，Sekorm等電商平臺均可購買。

ROHM將繼續(xù)開發(fā)導(dǎo)通電阻更低、尺寸更小的產(chǎn)品，通過進(jìn)一步提高各種小型設(shè)備的效率，來為解決環(huán)保等社會課題貢獻(xiàn)力量。

＜新產(chǎn)品的主要特性＞

＜應(yīng)用示例＞

◇無線耳機(jī)等可聽戴設(shè)備

◇智能手表、智能眼鏡、運(yùn)動相機(jī)等可穿戴設(shè)備

◇智能手機(jī)

此外，還適用于其他各種輕薄小型設(shè)備的開關(guān)應(yīng)用。

＜電商銷售信息＞

起售時間：2022年11月開始

網(wǎng)售平臺： Oneyac，Sekorm

在其他電商平臺也將逐步發(fā)售。