近期，外媒報道稱，英特爾計劃將與筆記本電腦業(yè)務相關的5G基帶技術轉讓給聯發(fā)科和廣和通這兩家中國公司，或將在7月底前徹底退出5G基帶芯片市場。針對此事，英特爾和廣和通都做出了相關回應。

早在2019年7月，蘋果與英特爾宣布達成關于智能手機調制解調器（基帶芯片）業(yè)務的交易，蘋果用10億美元收購英特爾的此項業(yè)務。但在當時，英特爾并沒有完全退出基帶芯片市場，而是保留了開發(fā)PC平臺4G/5G無線產品的業(yè)務，并繼續(xù)為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。而英特爾此次或將徹底退出基帶芯片市場。

英特爾通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務。我們正在與合作伙伴和客戶合作，促進無縫過渡，以支持他們正在進行的業(yè)務，并確保我們的客戶繼續(xù)擁有聯網PC領域的解決方案。”

而廣和通回應稱：“所有信息以英特爾發(fā)布的新聞為準?！?

英特爾基帶自研的坎坷之路

早在3G時代英特爾就花費14億美元收購英飛凌無線業(yè)務，開始4G的研發(fā)。但由于缺乏CDMA技術而且不愿意向高通支付高額的專利費，英特爾相關研發(fā)一度停滯不前。

但英特爾并沒有放棄，收購了更多企業(yè)共同研發(fā)5G手機基帶。英特爾為蘋果iPhone Xs系列和iPhone 11系列提供4G基帶產品又為5G手機基帶的研發(fā)提供了資金。但由于英特爾基帶技術還存在許多不足之處，日常實測中也存在卡頓、信號差等問題，最終英特爾的4G基帶研發(fā)宣告破產。2019年英特爾放棄了5G手機基帶的研發(fā)，并將相關技術轉讓給了蘋果。

隨著英特爾CEO基辛格提出IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾開始收縮產品線，更多的聚焦于核心的處理器及制造業(yè)務。三年之后，英特爾再次收縮產業(yè)線，出售4G/5G基帶芯片業(yè)務，據悉，英特爾計劃將其5G技術轉讓給廣和通和聯發(fā)科，目前他們正在推動驅動程序代碼和許可協(xié)議的轉讓。

5G基帶芯片市場格局基本已定

隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場，目前5G基帶芯片市場僅有高通、聯發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當下市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯發(fā)科和展銳三家。

目前蘋果也在積極自研5G芯片，并取得一定成果。但與其他公司相比，蘋果相對缺乏這方面的經驗，短時間內很難研發(fā)出與高通等相媲美的5G基帶。