2024年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖

隨著AIoT技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場對于能夠處理復(fù)雜任務(wù)并實(shí)現(xiàn)即時(shí)響應(yīng)的工業(yè)級解決方案的需求日益增長。面對這一需求，大聯(lián)大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案，適用于智慧家庭、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算、汽車儀表等多應(yīng)用領(lǐng)域。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的場景應(yīng)用圖

該方案采用的i.MX 93系列是NXP新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的首款產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成兩個(gè)Arm® Cortex®-A55內(nèi)核、一個(gè)Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，能讓系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效且即時(shí)的應(yīng)用。同時(shí)，配合Arm ethos-U65神經(jīng)網(wǎng)路處理器，可有效加速深度學(xué)習(xí)的推理計(jì)算實(shí)現(xiàn)邊緣運(yùn)算。i.MX 93處理器采用NXP創(chuàng)新的Energy Flex架構(gòu)，可優(yōu)化工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車設(shè)備的性能與能效。

不僅如此，針對汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求，該方案搭載USB、MIPI CSI、MIPI DSI、LVDS、MQS、DMIC、M.2 Key-E（WiFi / BT）、Mini PCIe（LTE 4G）、Ethernet等資源，具有豐富的接口和擴(kuò)展性，能夠輕松應(yīng)對各種智能場景的開發(fā)設(shè)計(jì)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的方塊圖

此外，OP-Gyro SBC方案還搭載NXP旗下TJA1057BT高速CAN收發(fā)器、PCA9451AHN PMIC芯片和SGTL5000XNBA3音頻編解碼器以及瑞昱半導(dǎo)體RTL8211FDI-VD-CG PHY芯片，可提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連接能力。在汽車應(yīng)用的創(chuàng)新中，OP-Gyro SBC方案支持雙通道CAN-FD，能夠?yàn)殚_發(fā)者建立一個(gè)穩(wěn)定可靠的車內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò)，使車輛的主系統(tǒng)與各個(gè)子系統(tǒng)之間可以進(jìn)行順暢的數(shù)據(jù)交換并確保數(shù)據(jù)安全。

在軟件支持上，大聯(lián)大世平提供一套完善的程序代碼管理機(jī)制，并將這些代碼托管在GitHub平臺上進(jìn)行維護(hù)，以便開發(fā)者查閱學(xué)習(xí)。此外，團(tuán)隊(duì)還借助NXP的GUI Guider工具，開發(fā)一款產(chǎn)品測試程序，旨在幫助讀者快速實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的驗(yàn)證目標(biāo)，同時(shí)也為工廠端與產(chǎn)線端的工作增添了更多便捷性。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

· 硬件：通用型號，如Power DCDC、USB Hub、Ethernet PHY等，增加開發(fā)便利；

· 軟件：提供可供查閱的程序代碼額產(chǎn)品測試程序，加速用戶開發(fā)。

方案規(guī)格：

概述：

· CPU：雙Arm® Cortex®-A55處理器、主頻最高1.7GHz，Arm® Cortex®-M33 CPU、主頻最高250MHz；

· 內(nèi)存：LPDDR4x 2GB；

· 存儲器：eMMC 16GB至64GB（支持eMMC 5.1）；

· 系統(tǒng)操作系統(tǒng)：Linux。

輸入/輸出接口：

· USB：2×USB 2.0（外部），一個(gè)用于USB串行下載更新/2×USB 2.0（內(nèi)部）+ 2×USB 2.0（可選）；

· 以太網(wǎng)：2×RJ45 GBE LAN；

· 音頻：立體聲3W揚(yáng)聲器放大器輸出/立體聲PDM數(shù)字麥克風(fēng)連接器/模擬音頻輸入、模擬音頻輸出（可選）；

· GPIO：20針接口；

· 13個(gè)GPIO（Mux引腳UART TX / RX / CTS / RTS & I2C & SPI）；

· 1個(gè)ADC輸入；

· 2個(gè)3.3V電源輸出；

· 2個(gè)5V電源輸出；

· 2個(gè)GND；

· CAN總線：2×CAN-FD總線，內(nèi)置收發(fā)器；

· 串行端口：2×全功能RS232（包括DSR / DTR / DCD / RI）（可選）/ 1×RS232 / RS422 / RS485組合（可選）；

· 攝像頭：MIPI CSI，輸入介面24Pin FFC；

· 無線：1個(gè)M.2 WiFi（SDIO + UART）可選、1個(gè)板載WiFi模塊（SDIO + UART）可選、1個(gè)用于WAN LTE的Mini PCIE + uSIM插槽（可選）；

· SD插槽：1個(gè)uSD插槽，速度可達(dá)SDR104；

· RTC：1個(gè)RTC IC，帶紐扣電池連接器；

· 顯示器：1個(gè)LVDS單通道（最高1366×768 p60或1280×800 p60）、1×MIPI（最高1920×1200 p60）。

尺寸和環(huán)境：

· 尺寸：122mm×100mm×1.6mm；

· 電源輸入：DC 12V / 2A；

· 溫度：工作溫度：-25℃~70℃，存儲溫度：-30℃~+80℃。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球75個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2023年?duì)I業(yè)額達(dá)美金215.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)23年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。