尼得科精密檢測科技株式會(huì)社將參展于2024年10月23日（周三）至10月25日（周五）在臺(tái)北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業(yè)的國際展會(huì) “TPCA Show TAIPEI 2024”。

本次展會(huì)以“Innovative AI in PCB”為主題，聚焦AI趨勢，來自歐洲、美國、亞洲等超過610家企業(yè)匯聚一堂，設(shè)有超過1,600個(gè)展位。

尼得科精密檢測科技將介紹新推出的光學(xué)檢測技術(shù)、電氣檢測技術(shù)和探傷技術(shù)，主要適用于以AI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品為核心的呈微細(xì)化和安裝復(fù)雜化趨勢的高端電路板。

此外，還將在展會(huì)上介紹近年來備受關(guān)注的功率半導(dǎo)體相關(guān)的新技術(shù)和產(chǎn)品。

〈參展概要〉

?展期： 2024年10月23日(周三)～10月25日(周五)

?會(huì)場： 中國臺(tái)灣臺(tái)北南港展覽中心（TaiNEX1）

?展位： M-1326

?官網(wǎng)： https://tw.tpcashow.com/

〈主要參展內(nèi)容〉

?面向HDI/PCB基板的導(dǎo)通/短路檢測裝置“GATS/STAR REC系列”

?支持先進(jìn)封裝技術(shù)的導(dǎo)通/短路檢測裝置“GATS78系列”

?高精度光學(xué)晶圓檢測裝置“NSW系列”

?支持高密度基板的光學(xué)2D/3D檢測裝置“RSH系列”

?高速/高精度檢測測試儀“R-5940”

?高速/高精度多功能測試儀“R-700系列”

?支持高端設(shè)備的最小節(jié)距60?“MEMS FLEX探針卡”

?IGBT/SiC功率模塊檢測裝置“NATS系列”

?用于xEV電機(jī)的測試平臺(tái)“TDAS系列”

?xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

今后，尼得科集團(tuán)將繼續(xù)對運(yùn)用了檢測裝置技術(shù)的各種相關(guān)產(chǎn)品實(shí)施自制化，努力優(yōu)化包括電機(jī)節(jié)能在內(nèi)的整個(gè)系統(tǒng)，以減少耗電量，為減輕地球環(huán)境負(fù)荷提供創(chuàng)新式解決方案。