2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。

圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案的展示板圖

UWB數(shù)字鑰匙作為新一代汽車的解鎖方式，以出色的抗干擾性能、強大的多設備共存能力以及精準至厘米級的定位技術(shù)，為車輛的智能化和數(shù)字化提供了更多可能性。為加速UWB汽車數(shù)字鑰匙的普及與應用，大聯(lián)大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。借助UWB的高精度定位技術(shù)，本方案實現(xiàn)了安全、便捷的數(shù)字鑰匙功能。

圖示2-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案的場景應用圖

本UWB Digital-Key Kit應用方案由鑰匙（BLE_KW38 Board + WPI UWB Module）、車外錨點（4×（S32K144 + IDH飛圖底板&UWB Module））、車內(nèi)錨點（S32K144 + IDH 飛圖底板&UWB Module）、基站BCM（S32K144 Board）以及基站BLE（BLE_KW38 Board）組成。

其中，S32K144 Board以NXP面向汽車和通用嵌入式應用設計推出的高性能MCU——S32K144為核心。該MCU基于Arm® Cortex® M0+/ M4F內(nèi)核，具有DSP指令集和單精度浮點數(shù)處理單元（FPU），最高頻率可運行到112MHz，并集成2MB Flash和256KB SRAM。同時，為支持開發(fā)者應用，NXP提供免費的軟件開發(fā)集成環(huán)境——S32DS for Arm以及集成Processor Expert的圖像化配置工具，用于輕松設置外設底層驅(qū)動（LLD）的軟件開發(fā)套件（SDK）。

BLE_KW38 Board采用NXP KW38無線控制芯片，其集成BLE無線通信功能，搭載48MHz Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核、256KB可編程閃存和256KB FlexNVM，并帶有ECC功能，增強數(shù)據(jù)的可靠性。同時，8KB的FlexRAM支持EEPROM仿真，提供靈活的存儲選項。片上還集成64KB的SRAM，進一步滿足各種應用對內(nèi)存的需求。此外，該芯片支持BLE 5.0標準，具有低功耗、高性能和可靠的無線連接能力。

IDH飛圖底板&UWB Module采用NXP NCJ29D5芯片，該芯片集成Arm® Cortex®-M33處理器核心以及Arm® TrustZone安全技術(shù)。這是一款功能全面的單芯片脈沖無線電超寬帶（IR-UWB）低功耗收發(fā)器IC，它嚴格遵循IEEE 802.15.4 HRP UWB PHY以及IEEE 802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY標準，專為汽車環(huán)境中的安全測距應用而設計，能夠?qū)崿F(xiàn)高達10厘米的測距精度。在數(shù)據(jù)傳輸速率方面，芯片支持高達6.8Mbps（在BPRF模式下）和7.8Mbps（在HPRF模式下）的速率。此外，NCJ29D5還內(nèi)置專門的MAC固件，大大簡化UWB測距的設置流程以及會話控制操作。

WPI UWB Module同樣采用NXP NCJ29D5芯片，PCB板尺寸為28mm×18mm（4層板）。

圖示3-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案的方塊圖

隨著技術(shù)的不斷進步和成本的逐步下降，UWB數(shù)字鑰匙的應用將日益普及。與此同時，手機廠商也在加速布局UWB技術(shù)，這為UWB數(shù)字鑰匙等應用的廣泛推廣提供了強有力的支持。在此進程中，大聯(lián)大世平與NXP將持續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，為這一進程賦能。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

· 中心頻率從5GHz-8.0GHz，帶寬可達500MHz；

· 定位精確，可實現(xiàn)厘米級定位；

· 對信道衰落不敏感，多徑分辨能力強；

· 可防中繼攻擊，對定位數(shù)據(jù)加密；

· 支持車身多錨點定位，GUI可顯示實時定位。

方案規(guī)格：

· 符合IEEE 802.15.4Z HRP UWB PHY標準；

· 支持中心頻率從5GHz到8.0GHz（AES-128和AES-256）；

· 車身多錨點定位方案（BLE+UWB）；

· NXP NCJ29D5供電電壓8V~3.6V；

· UWB片內(nèi)集成Arm®Cortex®-M33 32位處理器2MHz、256kByte非易失性內(nèi)存、40kByte RAM、96kByte ROM、Arm®TrustZone技術(shù)和S-DMA安全、SPI、UART和LIN兼容接口。

本篇新聞主要來源自大大通：

世平基于NXP UWB Digital-Key Kit應用方案

如有任何疑問，請登陸【大大通】進行提問，超過七百位技術(shù)專家在線實時為您解答。歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博（@大聯(lián)大）及大聯(lián)大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關(guān)注）。

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005，今年喜迎20周年，總部位于臺北，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供應商超過250家，全球69個服務據(jù)點，2024年營業(yè)額達新臺幣8,806.1億元(自結(jié))。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選?? 通路標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定，同時持續(xù)致力于強化ESG永續(xù)發(fā)展，連續(xù)2年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng)伙伴價值?? 成就未來」為企業(yè)宗旨，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系。