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安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

安森美EliteSiC SPM 31智能功率模塊(IPM)有助于實現(xiàn)能效和性能領(lǐng)先行業(yè)的更緊湊變頻電機驅(qū)動
2025-03-18 15:39 來源:安森美 編輯:電源網(wǎng)

中國上海 -  2025年3 月 18日--安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的SPM 31智能功率模塊(IPM)系列。與使用第7代場截止(FS7) IGBT技術(shù)相比,安森美EliteSiC SPM 31 IPM在超緊湊的封裝尺寸中提供超高的能效和功率密度,從而實現(xiàn)比市場上其他領(lǐng)先解決方案更低的整體系統(tǒng)成本。這些IPM改進了熱性能、降低了功耗,支持快速開關(guān)速度,非常適用于三相變頻驅(qū)動應(yīng)用,如AI數(shù)據(jù)中心、熱泵、商用暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、伺服電機、機器人、變頻驅(qū)動器(VFD)以及工業(yè)泵和風(fēng)機等應(yīng)用中的電子換向(EC)風(fēng)機。

安森美新聞稿配圖-1.jpg

EliteSiC SPM 31 IPM 與安森美 IGBT SPM 31 IPM 產(chǎn)品組合(涵蓋 15A 至 35A 的低電流)形成互補,提供從 40A 到 70A 的多種額定電流。安森美目前以緊湊的封裝提供業(yè)界領(lǐng)先的廣泛可擴展、靈活的集成功率模塊解決方案。

隨著電氣化和人工智能應(yīng)用的增長,尤其是更多AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)增加了能源需求,降低該領(lǐng)域應(yīng)用的能耗變得愈發(fā)重要。在這個向低碳排放世界轉(zhuǎn)型的過程中,能夠高效轉(zhuǎn)換電能的功率半導(dǎo)體發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

隨著數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和規(guī)模不斷增長,預(yù)計對 EC 風(fēng)機的需求也將隨之增加。這些冷卻風(fēng)機可為數(shù)據(jù)中心的所有設(shè)備維持理想的運行環(huán)境,對于準(zhǔn)確、無誤的數(shù)據(jù)傳送至關(guān)重要。 SiC IPM 可確保 EC 風(fēng)機以更高能效可靠運行。

安森美新聞稿配圖-2.jpg

與壓縮機驅(qū)動和泵等許多其他工業(yè)應(yīng)用一樣,EC 風(fēng)機需要比現(xiàn)有較大的 IGBT 解決方案具有更高的功率密度和能效。通過改用 EliteSiC SPM 31 IPM,客戶將受益于更小的尺寸、更高的性能以及因高度集成而簡化的設(shè)計,從而縮短開發(fā)時間,降低整體系統(tǒng)成本,并減少溫室氣體排放。例如,與使用當(dāng)前 IGBT 功率集成模塊 (PIM) 的系統(tǒng)解決方案相比,在 70% 負載時的功率損耗為 500W,而采用高效的 EliteSiC SPM 31 IPM 可使每個 EC 風(fēng)機的年能耗和成本降低 52%。

全集成的 EliteSiC SPM 31 IPM 包括一個獨立的上橋柵極驅(qū)動器、低壓集成電路 (LVIC)、六個 EliteSiC MOSFET 和一個溫度傳感器(電壓溫度傳感器 (VTS) 或熱敏電阻)。 該模塊基于業(yè)界領(lǐng)先的 M3 SiC 技術(shù),縮小了裸片尺寸,并利用 SPM 31 封裝提高短路耐受時間 (SCWT) ,從而針對硬開關(guān)應(yīng)用進行了優(yōu)化,適用于工業(yè)用變頻電機驅(qū)動。MOSFET 采用三相橋式結(jié)構(gòu),下橋臂采用獨立源極連接,充分提高了選擇控制算法的靈活性。

此外,EliteSiC SPM 31 IPM 還包括以下優(yōu)勢:

- 低損耗、額定抗短路能力的 M3 EliteSiC MOSFET,可防止設(shè)備和元件發(fā)生災(zāi)難性故障,如電擊或火災(zāi)。

- 內(nèi)置欠壓保護(UVP),防止電壓過低時損壞設(shè)備。

- 作為 FS7 IGBT SPM 31 的對等產(chǎn)品,客戶可以在使用相同 PCB 板的同時選擇不同的額定電流。

- 獲得UL認證,符合國家和國際安全標(biāo)準(zhǔn)。

- 單接地電源可提供更好的安全性、設(shè)備保護和降噪。

- 簡化設(shè)計并縮小客戶電路板尺寸,這得益于:

· 柵極驅(qū)動器控制和保護

· 內(nèi)置自舉二極管(BSD)和自舉電阻(BSR)

·  為上橋柵極升壓驅(qū)動提供內(nèi)部升壓二極管

· 集成溫度傳感器(由 LVIC 和/或熱敏電阻輸出 VTS)

· 內(nèi)置高速高壓集成電路

更多信息:

- 了解有關(guān)安森美 EliteSiC SPM 31 IPM 和 FS7 IGBT SPM 31 IPM 的更多信息。

- 閱讀 EliteSiC SPM 31 IPM 和 FS7 IGBT SPM 31 IPM 的應(yīng)用筆記。

關(guān)于安森美(onsemi)

安森美(onsemi, 納斯達克股票代號:ON)致力推動顛覆性創(chuàng)新,打造更美好的未來。公司關(guān)注汽車和工業(yè)終端市場的大趨勢,加速推動汽車功能電子化和汽車安全、可持續(xù)電網(wǎng)、工業(yè)自動化以及5G和云基礎(chǔ)設(shè)施等細分領(lǐng)域的變革創(chuàng)新。安森美提供高度差異化的創(chuàng)新產(chǎn)品組合以及智能電源和智能感知技術(shù),以解決全球最復(fù)雜的挑戰(zhàn),引領(lǐng)創(chuàng)造更安全、更清潔、更智能的世界。安森美位列《財富》美國500強,也被納入納斯達克100指數(shù)和標(biāo)普500指數(shù)。了解更多關(guān)于安森美的信息,請訪問:http://www.onsemi.cn。

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