中國(guó)上海，2025年4月24日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動(dòng)汽車(chē)）車(chē)載充電器（以下簡(jiǎn)稱“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機(jī)型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機(jī)型（BSTxxx2P4K01）。通過(guò)將各種大功率應(yīng)用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶的設(shè)計(jì)時(shí)間，而且有助于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。

HSDIP20內(nèi)置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使大功率工作時(shí)也可有效抑制芯片的溫升。事實(shí)上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結(jié)構(gòu)的HSDIP20模塊在相同條件下進(jìn)行比較后發(fā)現(xiàn)，HSDIP20的溫度比分立結(jié)構(gòu)低約38℃（25W工作時(shí)）。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應(yīng)對(duì)大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達(dá)到3倍以上；與同類型DIP模塊相比，電流密度高達(dá)1.4倍以上，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實(shí)現(xiàn)OBC等應(yīng)用中電力變換電路的小型化。

新產(chǎn)品已于2025年4月開(kāi)始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格15,000日元/個(gè)，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠）和藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎工廠（日本宮崎縣），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國(guó)）。如需樣品或了解相關(guān)事宜，請(qǐng)聯(lián)系ROHM銷(xiāo)售代表或通過(guò)羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

＜開(kāi)發(fā)背景＞

近年來(lái)，為實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì)，電動(dòng)汽車(chē)的普及速度進(jìn)一步加快。在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，為延長(zhǎng)車(chē)輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級(jí)加速推進(jìn)，同時(shí)，提升OBC和DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面，市場(chǎng)還要求這些應(yīng)用實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化，其核心是提高功率密度，同時(shí)亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)性突破。ROHM開(kāi)發(fā)的HSDIP20解決了分立結(jié)構(gòu)越來(lái)越難以應(yīng)對(duì)的這一技術(shù)難題，有助于電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高功率輸出和更小體積。未來(lái)，ROHM將繼續(xù)開(kāi)發(fā)兼具小型化與高效化的SiC模塊產(chǎn)品，同時(shí)致力于開(kāi)發(fā)能夠?qū)崿F(xiàn)更小體積和更高可靠性的車(chē)載SiC IPM。

＜產(chǎn)品陣容＞

＜應(yīng)用示例＞

PFC和LLC轉(zhuǎn)換器等電源轉(zhuǎn)換電路也廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的一次側(cè)電路中，因此HSDIP20還能為工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品小型化提供支持。

◇車(chē)載設(shè)備

車(chē)載充電器（OBC）、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)壓縮機(jī)等

◇工業(yè)設(shè)備

EV充電樁、V2X系統(tǒng)、AC伺服器、服務(wù)器電源、PV逆變器、功率調(diào)節(jié)器等

＜支持信息＞

ROHM擁有在公司內(nèi)部進(jìn)行電機(jī)測(cè)試的設(shè)備，可在應(yīng)用層面提供強(qiáng)力支持。為了加快HSDIP20產(chǎn)品的評(píng)估和應(yīng)用，ROHM還提供各種支持資源，其中包括從仿真到熱設(shè)計(jì)的豐富解決方案，助力客戶快速采用HSDIP20產(chǎn)品。另外，ROHM還提供雙脈沖測(cè)試用和三相全橋用的兩種評(píng)估套件，支持在接近實(shí)際電路條件的狀態(tài)下進(jìn)行評(píng)估。詳細(xì)信息請(qǐng)聯(lián)系ROHM銷(xiāo)售代表或通過(guò)羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢。

＜關(guān)于“EcoSiC™”品牌＞

EcoSiC™是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領(lǐng)域備受關(guān)注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法，ROHM一直在自主開(kāi)發(fā)SiC產(chǎn)品升級(jí)所必需的技術(shù)。另外，ROHM在制造過(guò)程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系，已經(jīng)確立了SiC領(lǐng)域先進(jìn)企業(yè)的地位。

[注] EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞

*1）PFC（Power Factor Correction/功率因數(shù)校正）

通過(guò)改善電源電路中的輸入功率波形來(lái)提高功率因數(shù)的電路。使用PFC電路可使輸入功率接近正弦波（功率因數(shù)=1），從而提升功率轉(zhuǎn)換效率。PFC電路一般是采用二極管進(jìn)行整流，但OBC通常使用以MOSFET實(shí)現(xiàn)的有源橋式整流或無(wú)橋PFC。這是因?yàn)镸OSFET的開(kāi)關(guān)損耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以減少發(fā)熱和功率損耗。

*2）LLC轉(zhuǎn)換器

一種可實(shí)現(xiàn)高效率和低噪聲功率轉(zhuǎn)換的諧振型DC-DC轉(zhuǎn)換器。其電路的基本結(jié)構(gòu)是由兩個(gè)電感（L）和一個(gè)電容（C）組成的，因此被稱為L(zhǎng)LC轉(zhuǎn)換器。通過(guò)形成諧振電路，可大幅降低開(kāi)關(guān)損耗，非常適合OBC、工業(yè)設(shè)備電源和服務(wù)器電源等追求高效率的應(yīng)用場(chǎng)景。

【關(guān)于羅姆（ROHM）】

羅姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要產(chǎn)品-電阻器的生產(chǎn)開(kāi)始，歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，已成為世界知名的半導(dǎo)體廠商。羅姆的企業(yè)理念是：“我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無(wú)論遇到多大的困難，都將為國(guó)內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量?jī)?yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并為文化的進(jìn)步與提高作出貢獻(xiàn)”。

羅姆的生產(chǎn)、銷(xiāo)售、研發(fā)網(wǎng)絡(luò)分布于世界各地。產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域，其中包括IC、分立式元器件、光學(xué)元器件、無(wú)源元器件、功率元器件、模塊等。在世界電子行業(yè)中，羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場(chǎng)的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的主導(dǎo)企業(yè)。

【關(guān)于羅姆（ROHM）在中國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展】

銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)：為了迅速且準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的中國(guó)市場(chǎng)的要求，羅姆在中國(guó)構(gòu)建了與總部同樣的集開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售、制造于一體的垂直整合體制。作為羅姆的特色，積極開(kāi)展“密切貼近客戶”的銷(xiāo)售活動(dòng)，力求向客戶提供周到的服務(wù)。目前在中國(guó)共設(shè)有20處銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)，其中包括上海、深圳、北京、大連、天津、青島、南京、合肥、蘇州、杭州、寧波、西安、武漢、東莞、廣州、廈門(mén)、珠海、重慶、香港、臺(tái)灣。并且，正在逐步擴(kuò)大分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)。

技術(shù)中心：在上海和深圳設(shè)有技術(shù)中心和QA中心，在北京設(shè)有華北技術(shù)中心，提供技術(shù)和品質(zhì)支持。技術(shù)中心配備精通各類市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)支持人員，可以從軟件到硬件以綜合解決方案的形式，針對(duì)客戶需求進(jìn)行技術(shù)提案。并且，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生不良情況時(shí)，QA中心會(huì)在24小時(shí)以內(nèi)對(duì)申訴做出答復(fù)。

生產(chǎn)基地：1993年在天津（羅姆半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司）和大連（羅姆電子大連有限公司）分別建立了生產(chǎn)工廠。在天津進(jìn)行二極管、LED、激光二極管、LED顯示器和光學(xué)傳感器的生產(chǎn)，在大連進(jìn)行電源模塊、熱敏打印頭、接觸式圖像傳感器、光學(xué)傳感器的生產(chǎn)，作為羅姆的主力生產(chǎn)基地，源源不斷地向中國(guó)國(guó)內(nèi)外提供高品質(zhì)產(chǎn)品。

社會(huì)貢獻(xiàn)：羅姆還致力于與國(guó)內(nèi)外眾多研究機(jī)關(guān)和企業(yè)加強(qiáng)合作，積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合的研發(fā)活動(dòng)。2006年與清華大學(xué)簽訂了產(chǎn)學(xué)聯(lián)合框架協(xié)議，積極地展開(kāi)關(guān)于電子元器件先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)學(xué)聯(lián)合。2008年，在清華大學(xué)內(nèi)捐資建設(shè)“清華-羅姆電子工程館”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清華大學(xué)設(shè)立了“清華-羅姆聯(lián)合研究中心”，從事光學(xué)元器件、通信廣播、生物芯片、SiC功率器件應(yīng)用、非揮發(fā)處理器芯片、傳感器和傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（結(jié)構(gòu)設(shè)施健康監(jiān)測(cè)）、人工智能（機(jī)器健康檢測(cè)）等聯(lián)合研究項(xiàng)目。除清華大學(xué)之外，羅姆還與國(guó)內(nèi)多家知名高校進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作，不斷結(jié)出豐碩成果。

羅姆將以長(zhǎng)年不斷積累起來(lái)的技術(shù)力量和高品質(zhì)以及可靠性為基礎(chǔ)，通過(guò)集開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的扎實(shí)的技術(shù)支持、客戶服務(wù)體制，與客戶構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的合作關(guān)系，作為扎根中國(guó)的企業(yè)，為提高客戶產(chǎn)品實(shí)力、客戶業(yè)務(wù)發(fā)展以及中國(guó)的節(jié)能環(huán)保事業(yè)做出積極貢獻(xiàn)。