尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）將參展2025年5月6日（星期二）～５月８日（星期四）在德國(guó)紐倫堡市舉辦的“PCIM Expo & Conference 2025”。

本公司在本次展會(huì)上將展示從芯片（Chip）級(jí)到系統(tǒng)級(jí)面向功率器件的先端檢測(cè)系統(tǒng)。此外，還將現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際演示有助于縮短研發(fā)周期的HILS（Hardware-In-the-Loop Simulation）平臺(tái)。

今后，本公司將繼續(xù)以行業(yè)先端的測(cè)量和檢測(cè)技術(shù)為全球制造業(yè)做出貢獻(xiàn)。

〈參展概要〉

· 展期：2025年5月6日(星期二)～5月8日(星期四)

· 展館：德國(guó)紐倫堡市 NürnbergMesse展覽中心

· 展位：4-432

· 官網(wǎng)：https://pcim.mesago.com/events/en.html

〈參展內(nèi)容〉

· 用于IGBT/SiC功率模塊的絕緣/靜態(tài)特性/動(dòng)態(tài)特性檢測(cè)裝置“NATS-1000/1700系列”

· SiC模塊可靠性測(cè)試裝置“NATS-8000系列”

· 電機(jī)測(cè)試臺(tái)用逆變器&POWER HIL電機(jī)模擬器 “R-1100”

· 運(yùn)用AI技術(shù)的xEV建模模擬器 “E-Transport Simulator®”

· AC/DC電容測(cè)量用多功能測(cè)試儀“R-700系列”

· 半導(dǎo)體器件穩(wěn)定測(cè)量探針“TC-Probe”

· 適用于高電壓的加壓結(jié)構(gòu)探針卡 “Chamber head Probe Card”

· 適用于高溫/高電流的探針 “3H+ Probe”