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如何擇選擇PI不同封裝控制IC？

對于PI控制IC，有很多種封裝，如：D,G,P,E,L,V,,H,L,K封裝，在使用時根據(jù)什么，如何選擇不同封裝IC？
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hw865
LV.6
2
2014-06-03 10:32

選擇封裝和很多因素有關(guān)，但主要是 散熱、安裝和加工工藝來決定。

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飛翔2004
LV.10
3
2014-06-15 19:33
@hw865
選擇封裝和很多因素有關(guān)，但主要是散熱、安裝和加工工藝來決定。
這個是根據(jù)自己的需要和自己的生產(chǎn)工藝來選擇封裝的。
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datian
LV.6
4
2014-06-20 15:44
主要是看自己電路設(shè)計的要求，體積的要求，及生產(chǎn)工藝的要求.
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mandy2
LV.7
5
2014-06-22 18:42

這個應(yīng)該是根據(jù)自己的需要來設(shè)計的吧！

根據(jù)PCB布局，還有工廠的工藝能否滿足要求！

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dookmo
LV.3
6
2014-07-07 20:03
看你負(fù)載功率，板子的尺寸要求，生產(chǎn)工藝要求等等，看哪種最符合要求了
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2014-07-07 20:24

主要看功率大小，功率夠了，越小越好了

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lunasddx
LV.3
8
2014-07-07 22:08
這個看電路設(shè)計要求跟成本要求吧，不同封裝的器件跟不同電路設(shè)計配套來的。
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2018-10-23 21:37
@mandy2
這個應(yīng)該是根據(jù)自己的需要來設(shè)計的吧！根據(jù)PCB布局，還有工廠的工藝能否滿足要求！
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xinge7610
LV.3
10
2018-10-23 21:41
主要是看自己電路設(shè)計的要求，體積的要求，及生產(chǎn)工藝的要求.
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2018-10-29 15:20
@飛翔2004
這個是根據(jù)自己的需要和自己的生產(chǎn)工藝來選擇封裝的。
有著3種新的貼片封裝D: SO-8C，E: eSIP-7C，K: eSOP-12。
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紫蝶
LV.9
12
2018-11-03 21:23
不同的封裝根據(jù)自己公司的設(shè)計工藝及電路設(shè)計技術(shù)要求來選擇。
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紫蝶
LV.9
13
2018-11-03 21:26
@shaguaxiao
主要看功率大小，功率夠了，越小越好了
功率夠了還要看芯片 的散熱好處理不，這個需要綜合來衡量就行了。
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chdbybc
LV.4
14
2018-11-29 08:00
主要是看自己電路設(shè)計的要求，體積的要求，及生產(chǎn)工藝的要求.
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謝厚林
LV.12
15
2018-11-29 08:56

inno3的散熱會比較好

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紫蝶
LV.9
16
2019-02-10 17:37
@謝厚林
inno3的散熱會比較好
pi的innoswitch芯片封裝散熱面大，輸出功率也大。
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旻旻旻
LV.8
17
2024-06-20 22:50

選擇不同封裝的控制IC（集成電路）通常取決于應(yīng)用需求、成本、空間限制、熱管理等

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